2.5D CoWoS封裝技術應用與2.5D 封裝封裝污染物清洗介紹

一、2.5D CoWoS封裝技術概述

2.5D CoWoS封裝技術 是一種先進的半導體封裝技術，它通過將芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態。這種技術可以減少芯片的空間，同時還能減少功耗和成本。CoWoS技術是由臺積電獨家研發的，它突破了傳統集成電路設計的框架，通過縮短芯片間的互連距離，提升了產品性能與能效的同時降低了生產成本。

 二、2.5D CoWoS封裝技術應用領域

2.5D CoWoS封裝技術是一種先進的封裝技術，它在多個應用領域中發揮著重要作用。以下是根據搜索結果得出的一些主要應用領域：

1. 高性能計算（HPC）和人工智能（AI）

2.5D CoWoS封裝技術特別適用于高性能計算和人工智能計算領域。這種封裝技術能夠提供更高的存儲容量和帶寬，適用于處理存儲密集型任務，如深度學習、5G網絡和節能的數據中心等。隨著人工智能技術的快速發展，對高性能封裝工藝的需求也在不斷增加，CoWoS技術的前景因此變得更加廣闊。

2. 自動駕駛（ADAS）和物聯網（IoT）

在自動駕駛和物聯網領域，2.5D CoWoS封裝技術可以幫助實現更高效、更小體積的芯片封裝，這對于設備的便攜性和能源效率至關重要。這些領域對于高性能和高集成度的需求也是推動CoWoS技術發展的重要因素。 

3. 高帶寬內存（HBM）和系統整合單芯片（SoIC）

CoWoS技術能夠將多顆芯片封裝在一起，通過硅中介板（Silicon Interposer）互聯，實現了封裝體積小、功耗低、引腳少的效果。這種技術特別適合于高帶寬內存（HBM）的封裝，能夠提高數據傳輸速度。此外，系統整合單芯片（SoIC）技術的發展也表明，CoWoS技術已經成為直接為客戶生產3DIC芯片的重要手段。 

4. 新能源和汽車電子

在新能源和汽車電子領域，2.5D CoWoS封裝技術的高效能和高集成度的特點使其成為理想的選擇。這種封裝技術可以幫助實現更輕、更節能的汽車電子設備，同時也可以提高新能源汽車的性能和可靠性。 

5. 數據中心和云計算

隨著大數據和云計算的普及，數據中心對高性能計算資源的需求日益增長。2.5D CoWoS封裝技術在數據中心中的應用可以幫助提高能源效率，降低運營成本，同時也可以支持更復雜、更龐大的計算任務。 

綜上所述，2.5D CoWoS封裝技術的應用領域非常廣泛，幾乎涵蓋了所有需要高性能計算和高集成度芯片的行業。隨著技術的不斷發展和完善，我們可以預見CoWoS封裝技術在未來將繼續推動各應用領域的技術創新和發展。  

三、供應商情況 

臺積電的CoWoS先進封裝產能目前塞爆，積極擴產之際，又傳出大客戶英偉達擴大AI芯片下單量，加上超威、亞馬遜等大廠急單涌現，臺積電為此急找設備供應商增購CoWoS機臺，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成。此外，三星電子也成功拿下了英偉達的2.5D封裝訂單，提供了包括Interposer(中間層)和I-Cube在內的2.5D封裝技術。 

四、其他相關信息 

- CoWoS封裝技術是一種2.5D先進封裝技術，是用倒裝bump來焊接，用的基板。

- 2.5D封裝技術的特點在于能夠將多個芯片(如CPU、GPU、I/O接口、HBM等)水平放置于中間層上，有效提升了芯片的性能和效率。 

五、2.5D 封裝封裝污染物清洗劑介紹

2.5D芯片級封裝在nm級間距進行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質,較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達到將殘留帶離的目的。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為2.5D芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋先進封裝清洗劑、半導體清洗、2.5D芯片清洗、PCBA電路板清洗劑、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。合明科技先進封裝清洗劑產品包含晶圓級封裝清洗劑、SIP系統級封裝清洗劑、倒裝芯片清洗劑、POP堆疊芯片清洗劑等。

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結論

2.5D CoWoS封裝技術是當前半導體封裝領域的一項重要技術，它不僅能夠提高芯片的性能和效率，還能夠降低生產成本。隨著人工智能和技術的發展，這種封裝技術的需求預計將不斷增長。同時，臺積電和三星電子等供應商的競爭和合作，也將進一步推動該技術的發展和應用。