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芯片集成層次之封裝內的集成與PCB板級集成
電子系統的集成主要分為三個層次(Level):芯片上的集成,封裝內的集成,PCB板級集成。
合明科技小編給大家科普一下封裝內的集成與PCB板級集成的相關知識,希望能對您有所幫助!
封裝內的集成:
封裝內集成不會用到半導體的特性,因此封裝內集成所用的材料主要分為兩大類:導體和絕緣體,集成的主要目的就是將上一層次(芯片上的集成)所完成的芯片或芯粒在封裝內集成并進行電氣互聯,形成微系統封裝內集成的結果就是形成以SiP、先進封裝為代表的功能單元,我們可以稱之為微系統。
封裝內集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet,我們稱之為功能單元 (Function Unit),這些功能單元在封裝內集成形成了SiP。
PCB上的集成:
如今PCB上基本都是雙面安裝元器件,板層也能達到幾十層,高密度HDI板、剛柔結合板,微波電路板,埋入式器件板等都在廣泛應用。和封裝內的集成一樣,PCB上集成也不會用到半導體的特性,因此所用的材料主要分為兩大類:導體和絕緣體。
芯片清洗工藝介紹與芯片清洗劑選擇:
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。
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