BGA是球柵陣列的縮寫。一般來說，這是一個小的，微小的金屬導(dǎo)體球的集合，在我們制造印刷電路板(PCB)的過程中，它們和諧地放在電路板上。

球柵陣列(BGA)與典型的表面貼裝連接器具有不同的連接策略。另一種封裝，如四平面封裝(QFP)，在封裝的側(cè)面包括連接器。這意味著插腳的空間很小，插腳必須緊密間隔，并顯著縮小，以提供必要的通信量。BGA采用封裝的底面，那里有足夠的空間連接。

不同類型的BGA

一、不同類型的BGADifferent Types of BGA

TBGA唯一的缺點(diǎn)是它總是比PBGA貴。然而，TBGA是薄貨的最佳選擇。這需要堅固的核心材料，卓越的散熱和卓越的電氣連接。無論ic /芯片必須朝上還是朝下，這都是最大化產(chǎn)品價值同時最小化成本的策略。在這種形式的BGA，線鍵合通常是首選，如果芯片是面向上，但倒裝芯片技術(shù)似乎適合，如果芯片是面向下。

封裝對封裝(PoP)是集成電路的一種封裝方法，它結(jié)合了垂直離散邏輯和存儲BGA單元。堆疊是指將兩個或兩個以上的包安裝在彼此的頂部，并使用標(biāo)準(zhǔn)接口在它們之間傳輸信號。

PoP技術(shù)的存在是為了滿足電子行業(yè)對智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品對細(xì)間距、小尺寸、高信號處理速度和更小安裝空間的持續(xù)需求。在PCB組裝過程中使用這種技術(shù)，將頂部封裝中的存儲器件和底部封裝中的邏輯器件電連接，并分別進(jìn)行測試和更換。所有這些特性降低了PCB結(jié)構(gòu)的成本和復(fù)雜性。

6.QFN封裝類型

7.倒裝芯片F(xiàn)lip-Chip

與CBGA相比，除了陶瓷襯底。這種FC-BGA使用BT樹脂代替。通過這種方式，這種類型的額外費(fèi)用變得最小。與其他BGA品種相比，其主要優(yōu)點(diǎn)是電路徑更短，從而具有優(yōu)越的導(dǎo)電性和更高的性能速度。這種BGA型錫鉛比為63:37。在基板上使用的芯片可以很容易地重新排列到正確的位置，而無需使用倒裝芯片對齊機(jī)，這是這種BGA類型的另一個優(yōu)點(diǎn)。

二、使用BGA的原因

球柵陣列在需要密集連接的SMD IC中越來越受歡迎。使用IC封裝的底面而不是在邊緣周圍連接，可以降低連接密度，從而方便PCB布局。

使用芯片的底部防止直接訪問連接，這使得焊接，拆焊和檢查更具挑戰(zhàn)性。然而，有了主線PCB生產(chǎn)設(shè)備，這些挑戰(zhàn)很容易克服，整體可靠性和性能可以提高。