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LED倒裝芯片與倒裝芯片清洗劑

合明科技 ?? 2331 Tags:LED倒裝芯片倒裝芯片清洗劑水基清洗劑W3805

LED倒裝芯片與倒裝芯片清洗劑

LED倒裝芯片與傳統(tǒng)的LED芯片安裝方式不同,LED倒裝芯片在安裝過程中將芯片的金屬引腳朝下倒裝。這意味著LED芯片的電氣面朝下,與基板連接,與傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式相比,相當(dāng)于將芯片翻轉(zhuǎn)過來,因此被稱為“倒裝芯片”。

通過將LED芯片倒裝,金屬引腳可以直接連接到散熱基板上,從而提供更好的熱傳導(dǎo)路徑,加快LED芯片的熱量散發(fā),降低工作溫度,進而提高LED的壽命和穩(wěn)定性。此外,倒裝技術(shù)還可以減少LED芯片與環(huán)境之間的光學(xué)阻抗,提高光的輸出效率,增強LED的亮度和亮度一致性。

LED倒裝芯片.png

LED倒裝芯片和正裝芯片差別:

1、接線方式:LED倒裝芯片的接線腳位朝上,而正裝芯片的接線腳位朝下。這意味著在電路板上安裝時,LED倒裝芯片的焊盤與電路板接觸,而正裝芯片的焊盤朝上。

2、光散射效果:由于安裝方式不同,LED倒裝芯片與電路板之間無透明封裝物,使得光線從倒裝芯片的底部散射出來,產(chǎn)生較廣泛的光散射效果。而正裝芯片則通過封裝材料進行光的遮擋和散射,因此光線主要從芯片的頂部輻射出來。

3、視覺效果:由于光散射的差異,LED倒裝芯片在不使用附加光散射裝置的情況下,可以提供更寬廣的發(fā)光角度。這導(dǎo)致在特定應(yīng)用場景下,如發(fā)光字、指示燈等,使用LED倒裝芯片能夠產(chǎn)生更加均勻的光照效果。正裝芯片通常更適合需要較為集中的光照效果,如聚光燈等應(yīng)用。

LED倒裝芯片的優(yōu)點:

1、沒有通過藍寶石散熱,可通大電流使用;

2、尺寸可以做到更小,光學(xué)更容易匹配;

3、散熱功能的提升,使芯片的壽命得到了提升;

4、抗靜電能力的提升;

5、為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。

倒裝芯片技術(shù).png

倒裝芯片清洗劑W3805介紹

倒裝芯片清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性,對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

倒裝芯片清洗劑W3805的產(chǎn)品特點:

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆,使用安全,對環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。

倒裝芯片清洗劑W3805的適用工藝:

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用:

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑,清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度,用去離子水稀釋后再進行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性,對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

倒裝芯片焊后清洗.png


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