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所以領(lǐng)先
PCB焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因與PCBA電路板水基清洗劑
PCB焊點(diǎn)空洞會(huì)減少有效焊接面積,削弱焊接強(qiáng)度,降低可靠性。PCB焊點(diǎn)空洞處會(huì)推擠焊錫,導(dǎo)致焊點(diǎn)間短路。
下面合明科技小編給大家分享一下PCB焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因與PCBA電路板水基清洗劑,希望能對(duì)您有所幫助!
PCB焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因:
一、助焊劑活性不足
1、錫膏中的助焊劑殘?jiān)醇芭懦鋈廴诘暮稿a,在高溫下裂解形成氣泡。
2、活性較強(qiáng)的助焊劑能抑制氣泡的形成---強(qiáng)活性的助焊劑使?jié)櫇袼俣燃涌欤瑴p少助焊劑殘?jiān)缓稿a包裹的機(jī)會(huì)。
二、引腳、焊錫、PCB PAD吸水、氧化
1、引腳、焊錫、PCB PAD吸水:
水在加熱時(shí)汽化,在焊點(diǎn)內(nèi)形成很大的氣泡,甚至能使相鄰的錫球由于焊錫溢出而短路。
2、引腳、焊錫、PCB PAD氧化:
①、氧化使得助焊反應(yīng)更劇烈,形成更多的氣泡;
②、氧化不易完全清除,潤濕速度較慢,不利與氣泡外排 ;
③、氧化由于拒焊而形成氣泡集中。
三、PAD設(shè)計(jì)(盤上via)
SMT時(shí),焊錫覆蓋在via上,via內(nèi)部空氣難以逃溢,此種氣泡國際規(guī)范已予允收(J-STD-001D)<面積小于25%>。
四、PTH破孔
波峰焊時(shí),PTH孔壁上的破孔向外吹氣稱為吹孔。PTH的破孔一般與鉆孔、鍍銅等流程有關(guān),由于PCB基材需要經(jīng)過許多濕制程,難免會(huì)從破孔處吸入水汽、化學(xué)物質(zhì),這些物質(zhì)在高溫下可能放出大量的氣體。
五、表面處理
表面處理層防氧化不到位,導(dǎo)致焊接時(shí)空洞較多。
六、回流時(shí)間
回流時(shí)間對(duì)氣泡產(chǎn)生量的影響:
1、較長的回流時(shí)間有利于氣泡的逃溢 ;
2、時(shí)間過長的回流會(huì)加劇助焊劑裂解 ;
3、PAD再氧化形成更多氣泡。
七、柯肯達(dá)爾現(xiàn)象
焊點(diǎn)IMC內(nèi)部的一些微小的孔洞隨著時(shí)間的積累越來越大,越來越多,最后會(huì)連成一條細(xì)縫,導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂。這種現(xiàn)象就是柯肯達(dá)爾(Kirkendall)效應(yīng)。
PCBA電路板水基清洗劑
為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。在選擇PCBA電路板清洗劑時(shí)應(yīng)對(duì)癥下藥,選擇合適的PCBA電路板水基清洗劑。
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合明科技PCBA電路板清洗劑具有以下特點(diǎn):
1、清洗負(fù)載能力高,使用壽命長,維護(hù)成本低。
2、良好的溶解力,清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。
3、配方溫和,具有極好的材料兼容性。
4、低VOC值,滿足VOC排放相關(guān)法規(guī)要求。
5、采用去離子水做溶劑,無閃點(diǎn),使用安全。
6、氣味小,對(duì)環(huán)境影響小。
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