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PCB焊點產生空洞的危害與PCBA電路板水基清洗劑
一、PCB焊點產生空洞的危害
PCB焊點空洞對焊點的危害較大，統計分析顯示，與空洞有關的失效占到了PCBA失效的20%。
PCB焊點空洞的危害有以下兩種：
1、減少有效焊接面積，削弱焊接強度，降低可靠性。
2、推擠焊錫，導致焊點間短路。
二、PCB焊點空洞允許驗收的標準
1、焊點內的空洞，可以用切片、X-Ray等手段觀察到。
2、空洞的判定一般使用X-RAY影像來裁決，允收標準一般針對BGA錫球內的氣泡。
3、IPC-A610D要求從top view觀察，空洞面積不可超過球面積的25%
4、IPC-7095A對錫球允收標準的定義
三、PCBA電路板水基清洗劑
為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升PCBA組件質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。在選擇PCBA電路板清洗劑時應對癥下藥，選擇合適的PCBA電路板水基清洗劑。
合明科技為您提供專業PCBA電路板水基清洗工藝解決方案。
1、清洗負載能力高，使用壽命長，維護成本低。
2、良好的溶解力，清洗之后焊點保持光亮。
3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。
4、低VOC值，滿足VOC排放相關法規要求。
5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全。
6、氣味小，對環境影響小。
推薦使用合明科技水基清洗劑產品。
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