今年3月，《黨和國家機構改革方案》（簡稱《改革方案》）印發。《改革方案》要求，組建中央科技委員會。加強黨中央對科技工作的集中統一領導，統籌推進國家創新體系建設和科技體制改革，研究審議國家科技發展重大戰略、重大規劃、重大政策，統籌解決科技領域戰略性、方向性、全局性重大問題，研究確定國家戰略科技任務和重大科研項目，統籌布局國家實驗室等戰略科技力量。《改革方案》明確，中央科技委員會辦事機構職責由重組后的科學技術部整體承擔。

11月28日，龍芯中科發布新一代國產CPU龍芯3A6000。該處理器采用我國自主設計的指令系統和架構，無需依賴國外授權技術，是我國自主研發、自主可控的新一代通用處理器，可運行多種類的跨平臺應用，滿足多類大型復雜桌面應用場景。

8月29日，華為Mate60 Pro發售，搭載了其自研麒麟高端芯片9000S。麒麟9000S的出現，意味著華為在美國政府長達四年多的封鎖下實現了重要的突破，通過自主科技創新解決了5G智能手機先進5G芯片的國產化問題。

04.華為基本實現芯片14納米以上EDA工具國產化

2月28日，在華為舉行的硬、軟件工具誓師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證

作為芯片設計軟件，EDA工具可以進行超大規模集成電路芯片的功能設計、物理設計、驗證等。EDA本身極其復雜，對于實現芯片自主化具有非常重大的意義。EDA工具自主化，意味著半導體自主化的先決條件基本達成。

05.長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產品

2023年11月28日，長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在國內主流手機廠商小米、傳音等品牌機型上完成驗證。LPDDR5是長鑫存儲面向中高端移動設備市場推出的產品，它的市場化落地將進一步完善長鑫存儲DRAM芯片的產品布局。

據長鑫存儲官網顯示，LPDDR5芯片是第五代超低功耗雙倍速率動態隨機存儲器。與上一代LPDDR4X相比，長鑫存儲LPDDR5單一顆粒的容量和速率均提升50%，分別達到12Gb和6400Mbps，同時功耗降低30%。長鑫存儲LPDDR5芯片加入了RAS功能，通過內置糾錯碼(On-dieECC)等技術，實現實時糾錯，減少系統故障，確保數據安全，增強穩定性

09.23家半導體企業在A股成功上市

據Wind數據統計，截至2023年12月26日，今年共有23家半導體企業在A股成功上市，主要集中于設備、制造領域。從金額來看，2023年新增IPO企業首發募資金額合計740.38億元。

半導體芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。