12月6日消息，央視新聞從工業和信息化部了解到，我國將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業通力協作，瞄準汽車芯片持續發力，進一步推動產業高質量發展。

據工業和信息化部相關負責人表示，汽車是多技術集中應用、跨領域融合創新的重要載體，一輛車由2萬多個大大小小的零部件組成，而占據空間最小的芯片則是汽車不可或缺的核心器件。我國將加大汽車與集成電路兩大行業通力協作，保障汽車芯片產業鏈安全穩定，同時推進高水平國際開放合作。

由于全球經濟逆風，消費電子市場需求低迷，上游半導體行業進入調整周期。但與此同時，受益于汽車電動化與智能化浪潮，車用芯片需求持續高漲，部分車用芯片甚至出現供不應求的景象，儼然成為半導體行業“黃金賽道”。

這一背景下，我國積極推動汽車與芯片產業協同發展。據報道，我國已搭建了在線供需對接平臺，研究設立了汽車芯片專用險種，編制了《汽車芯片標準體系建設指南》，多措并舉保障汽車芯片產業鏈安全穩定。

此外，工業和信息化部裝備工業一司副司長郭守剛透露，我國還將搭建融合發展汽車芯片產業生態。發揮龍頭企業應用牽引帶動作用，加深上下游產業鏈協同融合。

#車規級功率半導體企業進軍OBC領域

前段時間，里卡多（Ricardo）在官網發布了《基于氮化鎵的電動汽車逆變器設計》，據了解，他們與安世半導體達成合作，開發了基于GaN技術的主驅逆變器方案，為插電式混動汽車和純電汽車提供更好的系統性能和效率。

據悉，該項目采用安世的GaN 共源共柵方案 ，以50kVA、400V 汽車電機驅動器作為目標應用，實驗結果顯示，他們共同打造了一款峰值效率高達 98% 的主驅逆變器，有助于增加車輛續航里程并減小逆變器的封裝尺寸和重量，提供更大的動力總成設計靈活性，從而在系統層面帶來更多相關優勢。

#芯動半導體與博世汽車達成戰略合作，聚集SiC

12月1日，芯動半導體與博世汽車電子在上海簽署長期訂單合作協議。

芯動半導體表示，本次公司與博世汽車電子在SiC業務的戰略合作，將助力其SiC業務穩步發展。同時，也將促進公司形成更加集聚的發展格局，進一步推動產業鏈融合。

#傳三星大量訂購2.5D鍵合設備，或用于HBM3內存

據韓媒《TheElec》報道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了16臺2.5D鍵合設備。消息人士稱，目前三星已收到7臺設備，可能在需要時申請剩余的設備。這很可能是為了給英偉達下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務。

此前據媒體引述業內人士稱，三星電子計劃從明年1月開始向英偉達供應高帶寬內存HBM3，HBM3將被應用在英偉達的圖形處理單元（GPU）上。而據最新報道指出，三星的HBM3、中介層和 2.5D 封裝很可能會用在英偉達的GB100上。