現在的汽車已經進入到了一個大規模生產的階段的，一款車 1 年可以生產數十萬輛，所以這對產品質量的一致性要求就非常高了。這在早些年對于半導體材料來說，是挺有挑戰的。

畢竟生產半導體中的擴散等工藝的一致性是很難控制的，生產出來的產品性能易離散，早期只能依靠老化和篩選來完成，現在隨著工藝的不斷提高，一致性得到極大提高。質量的一致性也是很多本地供應商和國際知名供應商的最大差異。對于組成復雜的汽車產品來說，一致性差的元件導致整車出現安全隱患是肯定不能接受的。

制造工藝

汽車產品制造工藝的要求，雖然汽車的零件也在不斷的向小型化和輕量化發展，但相對消費產品來說，在體積和功耗上還相對可以放松，一般使用的封裝較大，以保證有足夠的機械強度并符合主要的汽車供應商的制造工藝。

產品生命周期

雖然近些年，汽車產品不斷的降價，但汽車還是一個耐用的大件商品，必須要保持相當長的時間的售后配件的供應能力。同時開發一個汽車零件需要投入大量的驗證工作，更換元件帶來的驗證工作也是巨大的，所以整車制造企業和零部件供應商也需要維持較長時間的穩定供貨。

標準

這樣看來，滿足汽車產品要求的確復雜，而且以上的要求是針對汽車零件的（對于電子元件來說就是系統了），如何去轉換成電子元件的要求就變得很困難，為解決這個問題就自然有一些規范標準出現，比較得到公認的就是 AEC 的標準：

• AEC Q100 針對有源（Active Device）元件的要求

• AEC Q200 針對無源（Possive Device）元件的要求

當然我猜想很多人還會說，還有許多的整車廠的企業標準。但這點我也想來說一下我的理解。在我以前工作過的整車廠確實是有相關的一般可靠性要求的標準，但它考核的是一個完整的汽車組件(由電子元件構成的系統)，而非直接針對組成這些組件的電子元件的要求（電阻，電容，三極管，芯片等），雖然它的要求是可以用來參考對下級元件的選型，但作為電子元件測試等來說還是非常的不合適的。

車規的驗證

在我以前的工作中，難免會使用到一些沒有 AEC Q100/200 認證的電子元件，很多車廠的人員都會希望進行一些可靠性驗證，來驗證它是否滿足車規要求。

而我個人的看法是，這種方法并不太有效，因為這些測試都只能是必要不充分測試。只能用于否定該器件的可用性，而不能確定其可以使用。

原因很簡單，樣本數量太少測試的項目并不充分。對于半導體這種大批量制造的元件，通過少量的樣本的測試來確定其可靠性，個人認為是非常的不靠譜的，這里我們也可以來看看 AEC Q100 進行的主要認證測試項目，也就可以看出差別。

哪個標準要求高？

車規和工規，誰的要求高。普遍的認為標準的高低順序是軍工 > 汽車 > 工業 > 消費電子。但個人卻不能完全接受這個順序。工業是個很寬的范圍，也遇到的環境和可靠性需要也是差異巨大的。可以想象得到比如一個大型工業設備的可靠性要求絕對不會比汽車要求低。（比如一個大型電廠的關鍵設備），而同時環境的苛刻度也可能會遠超汽車的要求，并不能簡單的說工規要求就比汽車低。

使用車規零件的壞處

任何選擇都不可能只有好處沒有壞處，使用車規電子元件有什么壞處呢？

首先就是貴，體系要求高，開發驗證花費大，產量低導致成本高出消費電子一大截。相對較高的門檻也使得存在較多的銷售溢價。

其次的壞處就是選型困難。玩電子的人都知道發展到今天，電子元件相當的豐富，做相同功能的產品可以有多種方案，復雜度可能差異巨大，但有時為達到車規的要求，不得不放棄一些集成度高的方案。

還有一個比較明顯的壞處就是某些產品技術落后，大量的驗證工作影響到了新產品的上市速度，同時，芯片廠家一般的投放策略也是希望在消費電子市場上成熟后，才將該產品應用在到汽車市場上。比如在 2013 年小編在開發的一款產品使用的 ARM Cortex A9 的處理器，當時在汽車市場已經基本上是最好的產品了，但消費市場上 ARM Cortex A57 的處理器并不稀奇。

車規級器件芯片封裝清洗：

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水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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