Chiplet 是一種新型芯片，為設計復雜的 SoC 鋪平了道路。Chiplet 可以被視為樂高積木的高科技版本。一個復雜的功能被分解成一個小模塊，然后是可以非常有效地執行單個特定功能的芯粒。因此，使用芯粒的集成系統可以包括：數據存儲、信號處理、計算和數據流管理，構建稱為“芯粒”。

Chiplet 是封裝架構的一部分，它可以定義為一塊物理硅片，通過使用封裝級集成方法將 IP（知識產權）子系統與其他 chiplet 封裝在一起。可以說，chiplet 技術在單個封裝或系統中集成了多種電氣功能。

chiplets技術面臨以下挑戰：

首要的挑戰是確保 chiplet 模式的低成本和高可靠性，它基于先進的封裝技術。封裝技術是chiplet關注的焦點。從 TMSC 向封裝的積極轉變以及 InFo 和 CoWos 等其他封裝技術的發展也可以看出其意義。

第二個挑戰是以經濟的產品率保持良好的產品質量。雖然，Chiplet 是認證產品，但仍然存在良率問題。如果在 SiP 中的一個 chiplet 硅芯片中發現問題，整個 chiplet 系統的成本就會更高。下圖中的圖表描述了相對于芯片面積的成品率百分比。

另一個突出的挑戰是測試覆蓋率。由于多個芯粒嵌入在一起，每個芯粒可以連接到有限數量的引腳。一些芯粒在引腳之外變得不可訪問，這導致芯片測試出現問題 。

Chiplet芯粒-先進芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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