因?yàn)閷I(yè)
所以領(lǐng)先
電路板是電子設(shè)備中最重要的部件,所有運(yùn)行的電路都是焊接在電路板上。為增進(jìn)大家對電路板的認(rèn)識,本文將對電路板的清洗技術(shù)予以介紹。通過本文,你將了解到4種電路板清洗技術(shù)。
1、水清洗技術(shù)
水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì),并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑(助焊劑為水溶性)和非極性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 安全性好,不燃燒、不爆炸,基本無毒;
2) 清洗劑的配方組成自由度大,對極性與非極性污染物都容易清洗掉,清洗范圍廣;
3) 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑,除了溶解作用外,還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用,使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多;
4) 作為一種天然溶劑,其價格比較低廉,來源廣泛。
水清洗的缺點(diǎn)是:
1) 在水資源緊缺的地區(qū),由于該清洗方法需要消耗大量的水資源,從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制;
2) 部分元件不能用水清洗,金屬零件容易生銹;
3) 表面張力大,清洗細(xì)小縫隙有困難,對殘留的表面活性劑很難去除徹底;
4) 干燥難,能耗較大;
5) 設(shè)備成本高,需要廢水處理裝置,設(shè)備占地面積較大。
2、 半水清洗技術(shù)
半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑,屬于可燃性溶劑,閃點(diǎn)比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進(jìn)行漂洗,然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,既降低了可燃性,又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 清洗能力比較強(qiáng),能同時除去極性污染物和非極性污染物,洗凈能力持久性較強(qiáng);
2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì),漂洗一般采用純水;
3) 漂洗后要進(jìn)行干燥。
3、 免清洗技術(shù)
在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗,
免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù),尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑。
免清洗焊劑大致可分為三類:
1) 松香型焊劑:再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊劑:焊后用水清洗。
3) 低固態(tài)含量助焊劑:免清洗。免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本
和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來,免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs 的最終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。
4、 溶劑清洗技術(shù)
溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗,由于其揮發(fā)快,溶解能力強(qiáng),故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前者主要包括有機(jī)烴類和醇類(如有機(jī)烴類、醇類、二醇酯類等),后者主要包括氯代烴和氟代烴類(如HCFC 和HFC 類)等。
HCFC 類清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn)
這是一種含氫的氟氯烴,其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好,在大氣中容易分解,破壞臭氧層的作用比較小,屬于一種過渡性產(chǎn)品,所以,我們不推薦使用該類清洗劑。
其存在的問題主要有兩個:一是過渡性。因?yàn)閷Τ粞鯇舆€有破壞作用;二是價格比較高,清洗能力較弱,增加了清洗成本。
以上便是電路板4種清洗技術(shù)介紹的相關(guān)內(nèi)容,通過本文,希望大家電路板清洗具備一定的認(rèn)知。