芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。

劃片法：劃片法或鉆石劃法是工業界開發的第一代劃片技術。此方法要求用鑲有鉆石尖端的劃片器從劃線的中心劃過，并通過折彎晶圓將芯片分離。當芯片厚度超過10而1時，劃片法的可靠性就會降低。

鋸片法：更厚晶圓的出現使得鋸片法的發展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機由下列部分組成：可旋轉的品圓載臺，自動或手動的劃痕定位影像系統和一個鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用了兩種技術，并且每種技術開始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經過。對于薄的芯片，鋸片降低到芯片的表面劃出一條深人1/3芯片厚度的淺檀。芯片分離的方法仍沿用劃片法中所述的圓柱滾軸加壓法。

第二種劃片的方法是用鋸片將晶圓完全鋸開成單個芯片。

對要被完全鋸開的晶圓，首先將其貼在一張彈性較好的料膜上。在芯片被分離后，還會繼續貼在塑料膜上，這樣會對下一步提取芯片的工藝有所幫助。由于鋸片法劃出的芯片邊緣效果較好，同時芯片的側面也較少產生裂紋和崩角，所以鋸片法一直是劃片工藝的首選方法。

取放芯片

劃片后，分離的芯片被傳送到一個工作臺來挑選出良品〈無墨點芯片）。在手動模式下，由操作工手持真空吸筆將一個個無墨點芯片取出放人到一個分區盤中。對于貼在料膜上進人工作臺的晶圓，首先將其放在一個框架上，此框架將料膜伸展開。塑料膜的伸展就將芯片分離開，這樣就輔助了下一道取片的操作。

在自動模式中，存有良品芯片（從晶圓電測）位置數據的磁盤或磁帶被上載到機器后，真空吸筆會自動棟出良品芯片并將其置人用在下一工序中分區盤里。

芯片檢查

在繼續余下的操作前，芯片會經過一道光學檢查儀。我們最關心的是芯片邊緣的質量，不應有任何崩角和裂紋。此工藝還可以分揀出表面的不規則性，例如表面劃痕和污染物。這項檢查可以用顯微鏡人工檢查或用光學成像系統來自動檢查。在這一步，芯片已經準備好進人封裝體中了。

粘片

粘片有幾個目的：在芯片與封裝體之間產生很牢固的物理性連接，在芯片與封裝體之間產生傳導性或絕緣性的連接，作為一個介質把芯片上產生的熱傳導到封裝體上。

對粘片的要求是其永久的結合性。此結合不應松動或在余下的流水作業中變壞或在最終的電子產品使用中失效。尤其是對應用于很強的物理作用力下，例如火箭中的器件，此要求顯得格外重要。此外，粘片材料的選用標準應為無污染物和在余下的流水作業的加熱環節中不會釋放氣體。最后，此工藝本身還應該有高產能且經濟實惠。

芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。