車載MCU分類及應用

車載MCU可分為8位、16位及32位。車載MCU位數越多對應結構越復雜，處理能力越強，可實現的功能越多。從不同位數MCU規模占比來看，32位MCU憑借優異的性能及逐步降低的成本占據主導地位，銷售額占比已經從2010年的38.11%提升2021年的65.83%，未來隨著汽車電子電控功能的日趨復雜，疊加電子電氣架構集中化的趨勢，車載MCU中32位占比有望進一步提高，從而帶動行業整體ASP提升。

車規級MCU市場規模預測 

隨著新能源汽車滲透率不斷上漲，全球車規級MCU市場規模也隨之增長。2020年全球車用MCU市場規模為62億美元。2021年，汽車MCU需求旺盛，市場規模大幅增長23%，達到76.1億美元；預計2025年，市場規模預計將達到近120 億美元，對應2021-2025年復合平均增速為14.1%。 

我國車規級MCU市場規模同樣保持穩定增長，2021年我國車規級MCU市場規模達30.01億美元，同比增長13.59%， 預計2025年市場規模將達42.74億美元。

車規級芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。