FAB：是FABRICATION（加工，制造）的簡稱，在很多電子類行業(yè)慣用。

FAE：現(xiàn)場應用工程師，外文名: Field Application Engineer，就是將芯片器件運用到實際電路中。

Foundry，在集成電路領域是指專門負責生產(chǎn)、制造芯片的廠家。Foundry原意為鑄造工廠、翻砂車間、玻璃熔鑄車間，從它的字面意思可以看出其與集成電路的聯(lián)系，因為硅集成電路的制造也跟“玻璃”和“砂”有關。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（無、沒有）的組合，是指“沒有制造業(yè)務、只專注于設計”的集成電路設計的一種運作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司，經(jīng)常被簡稱為“無晶圓廠”（晶圓是芯片硅集成電路的基礎，無晶圓即代表無芯片制造）；通常說的IC design house（IC設計公司）即為Fabless。

電子行業(yè)有幾個詞是大家比較熟悉的：IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是從設計到生產(chǎn)制造都包攬的模式，之前業(yè)內(nèi)的大公司一般都是典型的IDM廠商。

OEM（Original Equipment Manufacturer，指的是品牌、設計、銷售一方和生產(chǎn)一方進行合作的模式，俗稱“代工”、“貼牌”；ODM（Original Design Manufacturer）則是生產(chǎn)制造商，除了擔任制造這個主要責任外，還有部分是自己設計的。

從生產(chǎn)制造商的角度來看，這幾個模式的區(qū)別是包含設計、開發(fā)的多少，是純生產(chǎn)還是既有生產(chǎn)又有設計或品牌和銷售。之所以會產(chǎn)生這幾個模式，是因為現(xiàn)代社會分工越來越細，品牌、知識產(chǎn)權、設計開發(fā)、制造、采購、物流、售后服務，各有各的專長，涉及到技術能力和社會資源配置，廠商唯有選擇自己能做的、擅長的事來做。

IC行業(yè)也一樣，一方面IC設計的技術含量很高，需要有深厚的積累；另一方面IC生產(chǎn)制造設備的投資巨大，周期長，經(jīng)營管理也要非常有經(jīng)驗。于是逐漸也分化為擁有生產(chǎn)線和沒有生產(chǎn)線的兩方。

Foundry即半導體芯片生產(chǎn)加工廠商，俗稱“代工廠”；Fabless即沒有自己生產(chǎn)線的IC設計公司。這兩者在集成電路方面的技術含量都很高，只是分工不同，前者專注于制造，后者專注于設計。

當然也還有同時擁有設計和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半導體芯片工藝更新?lián)Q代和維護的成本和壓力太大，眾多IDM廠商已紛紛放棄Foundry的運營，轉(zhuǎn)向Fabless模式或介于兩者之間的Fablite模式，即“輕晶圓”模式，如Freescale（前身摩托羅拉半導體部門）、NXP（飛利浦半導體部門）、Infineon（西門子半導體部門）等。

只有模擬IC由于其設計過程和性能與工藝關系密切，還有較多IDM公司保留自己的生產(chǎn)線。而在數(shù)字IC方面，大部分公司都已轉(zhuǎn)向Fabless模式，F(xiàn)oundry份額也逐漸集中到少數(shù)幾家之中，主要的“純制造”廠家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC這幾家。顯然，很多純設計的IC公司沒辦法也不需要接觸到IC的生產(chǎn)流程。

因此，如今業(yè)內(nèi)談到IC設計時，多數(shù)是指Fabless模式，特別是數(shù)字IC設計。