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晶圓級清洗劑
晶圓級清洗劑是用來清洗頑固的助焊劑和焊膏而專門設計研發的半水基清洗劑。晶圓級清洗劑的作用是清除倒裝芯片、芯片級封裝、POP堆疊芯片和BGA封裝中晶圓突起上頑固的助焊劑和焊膏殘留物，包括無鉛焊料等。
接下來小編給大家科普一下晶圓級清洗劑的產品特點，希望能對您有所幫助！
晶圓級清洗劑的特點：
1、晶圓凸塊后去除焊接殘留，預防晶圓凸塊被侵蝕。
2、清洗力高，具有超長的使用壽命，維護成本低。
3、高精、高密、高潔凈清洗要求的先進封裝清洗。
4、配方溫和，對于敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。
5、對免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果，同時能有效去除金屬氧化層，大幅度降低不良率。
6、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle，清洗率高達95%以上。
7、不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，且清洗之后焊點保持光亮。
以上是關于晶圓級清洗劑的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！
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合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導體清洗 、芯片清洗、SIP系統級封裝清洗、POP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、晶圓級封裝清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。
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