1.SoC原型驗證：不可或缺的一環(huán)

隨著AI、5G等尖端技術(shù)的進步，“萬物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實，為人們帶來更便捷的生活方式，激發(fā)著無盡的應(yīng)用可能性。這不僅加速了芯片設(shè)計行業(yè)的變革，而且提出了更高的設(shè)計要求。摩爾定律表明，盡管芯片尺寸在縮小，但其上的晶體管數(shù)量正快速增長。如此高的集成度要求更大規(guī)模的SoC（System-on-Chip）設(shè)計，并對EDA工具的需求日增。

流片作為芯片設(shè)計成功的必經(jīng)階段，也是一個風(fēng)險極高的過程。一個細(xì)小的設(shè)計失誤不僅可能導(dǎo)致昂貴的經(jīng)濟損失，還可能使整個產(chǎn)品錯失市場窗口，給設(shè)計團隊帶來巨大的挑戰(zhàn)。流片失敗的原因有很多，其中邏輯或功能上的錯誤幾乎占所有因素的50%。而設(shè)計錯誤又占整個功能缺陷的50%~70%，成工程師們的頭號大敵。因此，驗證是SoC設(shè)計決定成敗的關(guān)鍵。但SoC驗證極其復(fù)雜，約占整個研發(fā)時間的70%。想要縮減開發(fā)周期，必須將系統(tǒng)軟件開發(fā)驗證和投片前驗證并行，這使得原型驗證的優(yōu)勢遠(yuǎn)超過其他。

對于大型SoC設(shè)計，傳統(tǒng)的軟件仿真方法常常因運行速度不足而成為瓶頸。于是，原型驗證和硬件仿真成為兩大主流的驗證手段，其中尤以原型驗證因其高速性能而日益受到重視。與軟件仿真相比，原型驗證的速度快數(shù)千至數(shù)百萬倍，而與硬件仿真相比，原型驗證成本更低，速度更快，成為可擴展且經(jīng)濟有效的選擇，已經(jīng)成為驗證復(fù)雜SoC必不可缺的EDA工具。

原型驗證通常是基于FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）來實現(xiàn)的，因為FPGA可構(gòu)造出和數(shù)字集成電路功能一樣的原型驗證系統(tǒng)，從而驗證邏輯功能的正確性，成為前端驗證的首選方法。過去，工程師們通常依賴手動搭建的原型驗證平臺。然而，這種方法在多FPGA和高度復(fù)雜的設(shè)計環(huán)境下變得難以維護和擴展。其中手動分割、邏輯分配以及多FPGA之間的接口設(shè)計是一個異常耗時且錯誤率高的過程。在高度復(fù)雜的SoC設(shè)計中，單純依靠人工手段進行原型驗證難以保證項目的時效性和質(zhì)量。這種局限性不僅耗盡了大量的人力和物力，更增加了項目延期和成本超支的風(fēng)險。面對這些挑戰(zhàn)，才有了商業(yè)原型驗證解決方案的誕生。

2.商用原型驗證工具的誕生

1992年，Aptix公司——這家被視為原型驗證工具的先驅(qū)，推出了名為System Explorer的系統(tǒng)，利用FPGA及自創(chuàng)的互聯(lián)芯片實現(xiàn)了商用原型驗證工具。接下來的幾年，諸如多倫多大學(xué)的Transmogrifier-l、北卡州立大學(xué)的AnyBoard、斯坦福大學(xué)的Protozone以及加州大學(xué)圣克魯斯分校的BORG等項目，開始探索如何在小型原型驗證板上實現(xiàn)HDL芯片設(shè)計。

這些項目為后來的驗證探索了多種可能性，盡管這些嘗試還未完全準(zhǔn)備好大規(guī)模商業(yè)化，但Aptix的成功給了其他供應(yīng)商很大的啟示，并激發(fā)了更多公司進入這個領(lǐng)域。盡管Aptix公司如今已消失在之后的并購浪潮中，但其在芯片驗證方法學(xué)的開創(chuàng)性貢獻(xiàn)仍然具有重要的歷史意義和價值。

2003年，林俊雄先生在EDA行業(yè)面臨重大變革之際，離開了Aptix并創(chuàng)立了思爾芯（S2C）。這一大膽的決策預(yù)示著新時代的到來。[1]他選擇在美國硅谷的核心地區(qū)——加利福尼亞的圣何塞成立公司，并在第二年迅速在上海建立了總部和第一個研發(fā)中心。[2]當(dāng)時的中國在EDA領(lǐng)域還是一片荒漠，思爾芯集結(jié)了EDA精英，深耕中國這個巨大的潛在市場。不久便在2005年的DAC上推出了其首款原型驗證產(chǎn)品，名為IP Porter，很快又迭代出了成熟可商用的Prodigy芯神瞳系列產(chǎn)品。

同一時期，在全球其他公司也開始在原型驗證領(lǐng)域探索。例如，美國的Dini Group在1998年推出了其第一款商業(yè)FPGA原型驗證板，名為DN250k10。這款產(chǎn)品基于6顆Xilinx XC4085 FPGA，為芯片設(shè)計團隊提供了一種靈活且經(jīng)濟實惠的解決方案。另一方面，瑞典的小企業(yè)HARDI Electronics AB在2000年也推出了基于Xilinx Virtex FPGA的首款原型驗證系統(tǒng)——HAPS。但這些產(chǎn)品還需要工程師大量的手動搭建原型驗證環(huán)境。

3.迅猛發(fā)展源于EDA公司的激烈競爭

2008年，美國公司 Synopsys以2.27億美元的價格兼并了Synplicity[3]，進入了原型驗證市場。也代表了原型驗證進入了一個快速增長且激烈競爭的時代。Synopsys花了接近4年的時間才真正完成技術(shù)整合并發(fā)布了HAPS-70系列，是真正的自動化原型驗證產(chǎn)品。[4]之前的驗證市場多以軟件仿真與硬件仿真為主，自Synopsys購買之后，原型驗證的市場正好飛速發(fā)展，成為主流必備的驗證產(chǎn)品。

Cadence也參與其中。Cadence專注于設(shè)計自己的FPGA開發(fā)板，但一直做得并不順利，直到Cadence在2010年3月收購了Taray及其解決方案中的FPGA設(shè)計。因為Taray開創(chuàng)了路由感知管腳分配綜合的先河，將其與電路板一起優(yōu)化了一個FPGA設(shè)計，這將有助于設(shè)計一個原型驗證平臺。有段時間，Cadence和Dini Group合作研發(fā)原型驗證Protium產(chǎn)品。最終，Dini Group卻在2019年12月5日被“屢屢不夠”的Synopsys收購[5]。如今的Cadence專注完善其原型驗證產(chǎn)品和硬件仿真產(chǎn)品之間的銜接流程，實現(xiàn)兩者的快速相連。

西門子EDA（在2016年收購了Mentor Graphics）在原型驗證方面經(jīng)歷了一段曲折的歷程。該公司在1990年代末從Aptix獲得了仿真技術(shù)許可，但隨后遇到了一系列挑戰(zhàn)，發(fā)展曾一度陷入停滯。之后，為了提升在原型驗證中的時序驅(qū)動和多FPGA分割能力，西門子EDA分別收購了Auspy和法國的Flexras Technologies，后者擁有“Wasga自動分割軟件”[6]。2021年6月西門子EDA又收購了PRO DESIGN 的 proFPGA 產(chǎn)品系列[7]，西門子EDA終于在原型驗證領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品和技術(shù)的全面加強。

除了一些EDA主要廠商，國內(nèi)一些較小型的供應(yīng)商也開始提供低成本解決方案。國內(nèi)亞科鴻禹成立于2009年，原型驗證產(chǎn)品為VeriTiger。另一家華桑電子2014年正式開啟自有品牌PHINE Design系列原型驗證產(chǎn)品的研發(fā)和銷售，至今已推出第四代產(chǎn)品。這些都是國內(nèi)較小供應(yīng)商，他們也在深耕這一領(lǐng)域，但整體來說市場規(guī)模并不大。2020年后，在“國產(chǎn)化”的大背景下，又有新興公司如合見工軟，芯華章通過并購和自研，快速進入原型驗證市場。

4.原型驗證工具的幾大挑戰(zhàn)及解決方案

在三十多年的漫長歲月中，原型驗證技術(shù)實現(xiàn)了顯著的進步。自從Aptix 的System Explorer產(chǎn)品亮相，原型驗證就為芯片設(shè)計賦予了無與倫比的靈活性和效率。

5. 芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。