其中，在檳城廠將持續興建的3D封測廠，這將會是英特爾在美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之后，首座海外Foveros技術的先進3D封裝廠。

英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強化 2.5D/3D 封裝布局。英特爾副總裁 Robin Martin 透露，未來檳城新廠將會成為公司最大的 3D 先進封裝據點。

據科技新報記者報道，目前英特爾在馬來西亞的檳城與居林總共擁有4個據點，進行包括芯片排序、挑選與準備、芯片薄化與切割、集成封裝與測試，以及相關測試設備研發，再加上相關測試機臺的研發生產等工作。

芯片封裝以前被認為不如芯片制造那么重要，技術要求也較低。隨著傳統方法（將更多晶體管壓縮到更小的區域）變得更加困難，它已成為生產更強大芯片競賽的關鍵領域。根據 Yole Intelligence 的數據，2022 年先進芯片封裝服務市場價值為 443 億美元，預計從 2022 年起將以 10.6% 的復合年增長率增長，到 2028 年將達到 786 億美元。

英特爾的3D芯片封裝技術目前主要在美國俄勒岡州開發，主要生產基地在新墨西哥州。該公司計劃未來十年在新墨西哥州和馬來西亞的這一領域總共花費超過100億美元。英特爾表示，正在與多個客戶洽談，即使客戶不使用英特爾代工服務生產芯片，也愿意提供芯片封裝服務。

英特爾此前專注于內部制造、封裝、組裝和測試自己的芯片。近年來，它進行了大規模轉型，向外部客戶開放這些服務，以創造新的增長動力。

馬來西亞已經是英特爾重要的芯片封裝、組裝和測試基地，英特爾在該國雇用了15,000名員工，其中6,000名在其芯片設計中心。英特爾還在愛爾蘭和以色列運營先進的芯片制造工廠，并正在擴大德國的芯片生產以及波蘭和越南的芯片封裝設施。

先進芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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