助焊劑如何選擇(助焊劑選用原則)

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，助焊劑是保證焊接過程順利進行的輔助材料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。因此在選擇助焊劑時，需要根據焊接產品、客戶要求及設備來選擇適合自己的助焊劑,不能盲目購買使用.

接下來小編給大家分享一下如何選擇適合自己的助焊劑(助焊劑選用原則),希望能對您有所幫助!

一、助焊劑選用原則:

1、對于焊接后不打算清洗的電子產品，應首選免清洗焊劑。免洗助焊劑具有殘留物低的特點，但在選型時應注意焊劑與PCB預涂焊劑的匹配性，以及與發泡工藝的適應性。

2、若電子產品焊接后需要清洗，則應根據清洗工藝來選用助焊劑。如采用水基清洗劑，則可選用水溶性焊劑，如采用半水基清洗劑，則可選用松香型助焊劑，如有機胺類皂化劑，對需清洗的PCB進行焊接。一般不采用免清洗助焊劑，其助焊性能不好，價格較貴，且有時采用非松香型配方還會給清洗帶來困難。

3、對于消費電子產品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達到焊接后無需清理的目的。但選型應注意焊劑受潮后SIR是否達到要求，通常應不低于，一般這類焊劑的助焊性能好，工藝適應性強，能適應不同的涂布方法。

4、如選用voc免清洗焊劑，則應注意與設備的匹配性，如設備本身的耐腐蝕性、預熱溫度是否適應，通常要求與溫度適當增高，以及PCB基材是否適應，例如有的基材吸水性大，意出現氣泡缺陷。

5、不管選用哪種類型的助焊劑，都應注意焊劑本身的質量以及波峰焊機的適應性，特別是PCB預熱溫度，這是保證助焊劑功能實現的首要條件。

6、對于發泡工藝，應經常測試焊機的焊接功能和密度，對于酸值超標和含水量過大的，應更換新的助焊劑。

二、助焊劑如何選擇：

綜合上面助焊劑選用原則我們應該如何選擇適合自己的助焊劑呢？

1、結合產品選擇助焊劑

自身產品的檔次及產品本身的特點，是選擇助焊劑時首先考慮的條件，高檔次的產品如電腦主板、板卡等電腦手機周邊產品及其他主機板或高精度產品，一般選擇高檔次免清洗助焊劑，也有少數客戶用清洗型助焊劑焊后再進行清洗，基本用水基清洗劑清洗助焊劑也有用溶劑清洗劑。結合產品選擇助焊劑，需要充分了解自身產品特點，包括產品的檔次、線路板的情況、元件管腳的情況等幾個方面進行綜合考慮，然后選擇適合自身產品的助焊劑。

2、結合自己客戶的要求選擇助焊劑

多數廠商在選擇焊劑時會提出客戶的要求，特別是電子產品代工廠或OEM貼牌工廠，其客戶在這方面的要求或考核更為嚴格，有些廠商自己生產起來達不到要求或有一定的難度，可是把這個產品外發至代工廠后，卻提出同樣的或更高條件的要求。

3、根據設備及工藝狀況選擇助焊劑

設備狀況如何，決定了焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關鍵環節；舉個簡單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因為較高的固態物在較短的時間內，就有可能堵塞噴霧器的噴嘴；如果是發泡的波峰焊選擇了只能適有于噴霧的助焊劑，可能發泡效果就沒有那么滿意了。

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