VIS季度銷售額

對于功率晶體管以外的車載半導體——MCU和模擬IC暫時短缺。最壞的情況是，他們被告知“不能保證提前一年交貨”，或者“暫時不能接受新訂單”。2023年1月至6月汽車IC總出貨量中，汽車模擬增長28.9%，汽車MCU增長25.1%，汽車邏輯增長24.8%。以價值計算，兩者均保持20%以上的增長率增長。2022年，全球半導體市場同比增長3.2%，其中汽車半導體市場同比增長20.3%。即使現在整個半導體市場陷入負增長，這種高增長仍在繼續。

在2021年和2022年，汽車制造商將無法按計劃實現生產，因此，他們將擁有前所未有的大量積壓。從半導體行業人士的角度來看，現在供應短缺的半導體產品的交貨時間已經變得正常，短缺問題應該得到解決，但是在汽車行業這一困境并沒有緩解，該行業仍處于難以預測的境地。

三、模擬無線 IC 持續短缺

汽車智能鑰匙（電子鑰匙）的交付也是需要時間的，比如豐田在交付汽車時就做出了回應，交付一把智能鑰匙和一把機械鑰匙，第二把智能鑰匙的交付還需要等待一段時間。智能鑰匙配備了極其通用的模擬無線電IC。它也是一種半導體產品，在世界各地都有用戶，容易出現“如果很難獲得，就盡早訂購”的臨時需求。

模擬無線IC也內置于交通IC卡中。近日有消息稱，部分交通IC卡因缺乏半導體而將停產。模擬無線IC也用于各種其他應用，很可能到處都會出現短缺。未來，預計將成為RFID（利用無線通信的標簽）的關鍵器件，應該有不少半導體制造商計劃增加產量。不過，就交通IC卡而言，對于許多用戶來說，將其作為智能手機應用程序安裝和使用比獲取卡更容易。對卡的需求可能不會持續增加。

四、內存市場明顯好轉

就整個半導體市場而言，內存市場在2023年6月出現明顯好轉，可見底部期已經結束。鑒于智能手機、個人電腦和數據中心方面缺乏積極消息，目前還不能太樂觀。

五、車載半導體供應鏈問題

六、半導體器件封裝清洗

半導體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，半導體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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