華天科技在互動平臺表示，公司存儲芯片封裝產品已經量產。此外，華天科技披露已掌握毫米波雷達產品相關封裝技術。

據了解，華天科技基于3D Matrix3D晶圓級封裝平臺開發的系統集成封裝技術eSinC SiP，通過集成硅基扇出封裝，bumping技術，TSV技術，C2W和W2W技術，可以實現多芯片高密度高可靠性3D異質異構集成。

eSinC最大的優勢還在于用硅基取代塑封料。以硅基作為載體，其熱膨脹系數、楊氏模量及熱導率均優于塑封料，且硅載體與芯片材質相同，因此eSinC的晶圓翹曲會明顯小于InFo-PoP，且eSinC產品的散熱性能要明顯好于InFo-PoP產品；同時，由于使用了硅基作為載體，兼容成熟的硅工藝，可以通過TSV工藝實現高密度3D互聯，并通過硅刻蝕工藝制備出用于嵌入芯片的硅基凹槽結構，從而實現芯片的3D集成。

在eSinC晶圓上貼裝芯片或兩個eSinC晶圓進行堆疊，就成為了3D FO SiP封裝技術，可以實現不同結構的SiP封裝。而該技術與TSV和eSiFo一起，還構成了華天科技的3D Matrix晶圓封裝平臺。

先進芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。 

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。