8月14日，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，分享了他在過去36年中，幾次關鍵成長的經歷和感悟。

與此同時，小米公布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版手機、平板6 Max 14等五款新品。其中，小米MIX Fold 3 融合了小米在結構、材料、芯片等跨學科、多領域的能力沉淀。同時，小米宣布手機端側大模型初步跑通，小愛同學升級AI大模型，并開啟邀請測試。

科技戰略升級

著眼長期價值、堅持長期投入

面對新一輪產業與技術變革帶來的時代巨變，基于對未來的思考，雷軍宣布小米進行科技戰略升級。

雷軍：“我們著眼長期價值，堅持長期投入。只有這樣，才能構建核心競爭力和護城河，才能真正成為一家偉大的科技企業。”，小米的科技探索，不僅要對人類現在的生活有價值，更要對人類未來的創造、進步和發展有貢獻。

小米科技戰略升級的四個關鍵路徑與原則，即深耕底層技術，長期持續投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。

雷軍表示，小米高端探索之路是他近十年最痛苦，也是收獲最大的成長。在公司討論會上，爆發了史上最激烈爭論：做高端太難了，能不能不做？用小米品牌能做成高端嗎？

當時內部很多人都在建議，要重新設立一個品牌做高端，小米目前的品牌形象已經很難扭轉。

在演講中，雷軍表示，在這個時代、這個行業，有蘋果、三星、華為這些行業巨頭，其實小米的發展非常困難，但只有做高端，才能倒逼小米在技術上尋求突破，贏得未來的生存和發展的空間。

雷軍指出，高端是小米的必由之路，更是生死之戰！

自研創新

持續發力高端制造

傳統直板形態智能機同質化嚴重，屏幕占比、影像能力、智慧賦能方面持續“內卷”，折疊屏手機市場因而成為市場份額的新增長點和企業創新的興奮劑。但折疊屏手機的續航穩定性、電子組件可靠性常常困擾消費者做出選擇。

合明科技作為一家集研發、生產、銷售為一體的國家高新技術、專精特新企業，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務經驗，掌握電子制程環保水基清洗核心技術。水基技術產品覆蓋從半導體芯片封測到 PCBA 組件終端的清洗應用。可持續為手機制造廠商提供手機電池保護板清洗劑、攝像模組清洗劑、指紋模組清洗劑，以及提供電子組件清洗工藝優化。

縱覽市場，面對全球智能手機出貨量持續疲軟，有業內人士表示，在手機高端化路徑中，入局折疊屏大背后，手機廠商也有自己的商業籌謀。目前正值折疊機市場初期，滲透率低，在頭部企業帶動下，各廠商入局折疊機市場展開差異化競爭日益增多，但隨著中美之間高科技合作面臨越來越多的挑戰和阻礙限制，持續在影響高端手機的市場發展，同時也影響到高端制造企業全球供應鏈的穩定，市場形勢不容樂觀。

合明科技自研創新擁有自主知識產權的清洗產品技術，滿足高端芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，更能在手機電池保護板清洗、攝像模組清洗、指紋模組清洗工藝制程上提高組件模塊可靠性，打破國外廠商壟斷地位，保障國產自主產業供應鏈穩定，為高端制造全面國產自主提供強有力的支持。