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第三代半導(dǎo)體的簡(jiǎn)述

第三代半導(dǎo)體的簡(jiǎn)述

現(xiàn)在主流的芯片是硅基芯片,在日常生活中應(yīng)用的最為廣泛。

因?yàn)樗l(fā)展的時(shí)間長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度高,成本較低,所以能夠大規(guī)模應(yīng)用,在我們的手機(jī)里、電腦里......

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然而,經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,硅基芯片遇上了摩爾定律的“瓶頸”,發(fā)展的空間變得狹小了。

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另外,受制于硅基材料的物理性能,硅基芯片在光伏、新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展受阻。

正好恰逢其時(shí),新能源產(chǎn)業(yè)的興盛崛起,第三代半導(dǎo)體嶄露頭角,大放光彩。

第三代半導(dǎo)體,是繼以硅基芯片為代表的第一代半導(dǎo)體和以砷化鎵為代表的第二代半導(dǎo)體之后,迅速發(fā)展起來(lái)的一種化合物半導(dǎo)體。

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它的禁帶寬度(eV)寬、電子飽和漂移速度快、熱導(dǎo)率高,所以第三代半導(dǎo)體耐壓性高、高頻性能好、散熱快,在通信射頻和新能源領(lǐng)域具有明顯的優(yōu)勢(shì),硅基芯片完全不是對(duì)手。

所以,第三代半導(dǎo)體的興起,與近些年來(lái)新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展密不可分,作為新能源產(chǎn)業(yè)所需的功率芯片有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。

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雖然它起步于上世紀(jì)90年代,比硅基芯片的發(fā)展時(shí)間要短,但是其發(fā)展快,前景大。

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發(fā)展至今,目前發(fā)展比較成熟的第三代半導(dǎo)體品類(lèi)有兩種,分別是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。

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氮化鎵主要應(yīng)用在手機(jī)充電器、衛(wèi)星通信等民用領(lǐng)域和雷達(dá)等軍事領(lǐng)域。

而碳化硅主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、電力設(shè)備、新能源等民用領(lǐng)域和噴氣式發(fā)動(dòng)機(jī)等軍用領(lǐng)域。

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以上是關(guān)于第三代半導(dǎo)體的相關(guān)內(nèi)容介紹了,希望能對(duì)您有所幫助!

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