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產(chǎn)品介紹：

W3110是一款針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)堿性水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3110為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時(shí)確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用。稀釋液無閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。

本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。

本網(wǎng)頁沒有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息， 如果您沒有找到您所需要的產(chǎn)品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯(lián)系我們。為您提供專業(yè)定制化清洗解決方案。歡迎點(diǎn)擊進(jìn)一步了解相關(guān)清洗新聞資訊！

產(chǎn)品介紹：

W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導(dǎo)體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細(xì)的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會(huì)對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。

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