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合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術。

合明科技系列產(chǎn)品廣泛應用于 電子制程焊接與清洗全工藝，如：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、5G天線清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等； 

公司在全球范圍內(nèi)，首創(chuàng)油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全系統(tǒng) --油墨印刷絲網(wǎng)水基全自動環(huán)保清洗及其配套系統(tǒng)， 油墨絲印網(wǎng)板水基清洗劑和通過式噴淋清洗設備 。

合明科技為客戶提供 精湛技術產(chǎn)品、工藝及全方位解決方案服務。

 


銀漿銀膠清洗

銀漿銀膠清洗:銀漿銀膠針頭/點膠閥和停止器的彎曲或磨損可能對點膠質(zhì)量有至關重要的影響。溫度較高或長期不清洗，銀漿銀膠可能在針頭/點膠閥內(nèi)表面固化或半固化引起堵塞，故定期的檢查并進行清洗是提高生產(chǎn)質(zhì)量的有效的方法。使用合明科技研發(fā)的清洗劑能快速滲透進入內(nèi)部表面將固化或者半固化的銀漿銀膠軟化溶解并帶離，以達到理想的清洗效果，使零件內(nèi)表面保持通暢。

合明科技為您提供專業(yè)銀漿銀膠水基清洗工藝解決方案。

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