常見的PCB印制電路板工藝制造標(biāo)準(zhǔn)（下）

PCB電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多，今天小編給大家羅列了一些常用的PCB印制電路板工藝制造標(biāo)準(zhǔn)下半部分內(nèi)容，希望能對您有所幫助！

PCB印制電路板工藝制造標(biāo)準(zhǔn)（下）：

二十五、IPC-CC-830B

印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護(hù)形涂層符合質(zhì)量及資格的一個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

二十六、IPC-S-816

表面貼裝技術(shù)工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

二十七、IPC-CM-770D

印制電路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準(zhǔn)備提供有效的指導(dǎo)，并回顧了相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、影響力和發(fā)行情況，包括組裝技術(shù)(手工和自動的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù))和對后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

二十八、IPC-7129

每百萬機(jī)會發(fā)生故障數(shù)目(DPMO)的計(jì)算及印制電路板組裝制造指標(biāo)。對于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)工業(yè)部門一致同意的基準(zhǔn)指標(biāo);它為計(jì)算每百萬機(jī)會發(fā)生故障數(shù)目基準(zhǔn)指標(biāo)提供了令人滿意的方法。

二十九、IPC-9261

印制電路板組裝體產(chǎn)量估計(jì)以及組裝進(jìn)行中每百萬機(jī)會發(fā)生的故障。定義了計(jì)算印制電路板組裝進(jìn)行中每百萬機(jī)會發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法，是組裝過程中各階段進(jìn)行評估的衡量標(biāo)準(zhǔn)。

三十、IPC-D-279

可靠表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝設(shè)計(jì)指南。表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制電路板的可靠性制造過程指南，包括設(shè)計(jì)思想。

三十一、IPC-2546

印制電路板組裝中傳遞要點(diǎn)的組合需求。描述了材料運(yùn)動系統(tǒng)，例如傳動器和緩沖器、手工放置、自動絲網(wǎng)印制、粘結(jié)劑自動分發(fā)、自動表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強(qiáng)迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。

三十二、IPC-PE-740A

印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、制造、裝配和測試過程中出現(xiàn)問題的案例記錄和校正活動。

三十三、IPC-6010

印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊。包括美國印制電路板協(xié)會為所有印制電路板制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

三十四、IPC-6018A

微波成品印制電路板的檢驗(yàn)和測試。包括高頻(微波)印制電路板的性能和資格需求。

三十五、IPC-D-317A

采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則。為高速電路的設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)，包括機(jī)械和電氣方面的考慮以及性能測試。

以上是關(guān)于常見的PCB印制電路板工藝制造標(biāo)準(zhǔn)下半部分的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！

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