常見的PCB印制電路板工藝制造標準（上）

PCB電路板行業的標準繁多，今天小編給大家羅列了一些常用的PCB印制電路板工藝制造標準前面部分內容，希望能對您有所幫助！

PCB印制電路板工藝制造標準（上）：

一、IPC-ESD-2020

靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

二、IPC-SA-61A

焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。

三、IPC-AC-62A

焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

四、IPC-DRM-40E

通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點缺陷情況。

五、IPC-TA-722

焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的45篇文章，內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

六、IPC-7525

模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。

七、IPC/EIAJ-STD-004

助焊劑的規格需求一包括附錄I。包含松香、樹脂等的技術指標和分類，根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

八、IPC/EIAJ-STD-005

焊錫膏的規格需求一包括附錄I。列出了焊錫膏的特征和技術指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

九、IPC/EIAJ-STD-006A

電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規格需求和測試方法。

十、IPC-Ca-821

導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質的需求和測試方法。

十一、IPC-3406

導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。

十二、IPC-AJ-820

組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述，包括術語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設計的規范參考和大綱;焊接技術和封裝;清洗和覆膜;質量保證和測試。

以上是關于常見的PCB印制電路板工藝制造標準前面部分的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！

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