在PCBA生產制造過程中焊點合格的要求與PCBA線路班清洗劑介紹

PCBA加工是電子產品制造的重要環節，焊接質量直接影響產品的可靠性和性能。在PCBA生產制造過程中,為了保證焊點的準確性與合格,必須要求錫與基板形成共結晶焊點,讓錫成為基層的一部分。那么在PCBA生產制造過程中焊點合格的要求包括哪些呢？

下面合明科技小編給大家分享的是PCBA生產制造過程中焊點合格的要求與PCBA線路班清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

PCBA生產制造過程中焊點合格的要求：

1、在PCB焊接面.上出現的焊點應為實心平頂的錐體，橫切面的兩外圓應呈現新月形的均勻弧狀，通孔中的填錫應將零件均勻完整地包裹住。

2、焊點底部面積應與板子上的焊盤一致。

3、焊點的錫柱爬升高度大約為零件腳在板面突出的3/4 ,其最大高度不超過圓形焊盤直徑的一半或80% (否則容易造成短路)。

4、錫量的多少應以填滿焊盤邊緣及零件腳為宜,而焊接接觸角度應趨近于零,接觸角度越小越好,表示有良好的沾錫性。

5、錫面應呈現光澤性,表面應平滑、均勻。

6、對貫穿孔的PCB而言,焊錫應自焊錫面爬進孔中升至孔高度的1/3 ~ 1/2的位置。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000介紹

PCBA電路板/線路板清洗：

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命,提升PCBA組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

合明科技為您提供專業電路板清洗工藝解決方案。

PCBA電路板/線路板清洗劑應用：

主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板(電路板).上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000介紹

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000是針對PCBA焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑，是一款環保洗板水。能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產品采用我公司專利技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環保型水基清洗劑。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000的產品特點：

1、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

3、配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應用。對PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。

4、不含鹵素，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

6、不含固態物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000的適用工藝：

W3000環保洗板水適用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000產品應用：

W3000環保洗板水主要用于去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。對油污也有一定的溶解性。

超聲波清洗工藝：

W3000用在超聲波清洗工藝中，可批量清洗結構復雜的電子組裝件，對于底座低間隙的助焊劑殘留物也能達到很好的清洗效果。在超聲波清洗工藝中，將待清洗件浸沒在清洗槽中，利用超聲波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及直進流作用，和清洗劑對污垢的超強溶解性相結合，使污垢層被溶解、分散、乳化，或剝離而達到清洗目的。

具體應用效果如下列表中所列：