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液冷服務器最新技術概覽與液冷服務器PCBA清洗介紹


液冷服務器最新技術概覽

一、英特爾G - Flow浸沒式液冷解決方案

英特爾發布的G - Flow浸沒式液冷解決方案是新一代數據中心浸沒式液冷解決方案。它集創新設計與高能效于一體,涵蓋了創新的浸沒式液冷機柜及其配套的液冷服務器散熱解決方案 。

  • 新穎的浸沒式系統設計:這種設計的獨特之處在于,它可以在無需額外能耗的情況下,顯著增加通過CPU或GPU散熱器的冷卻液流量。冷卻液流量的增加有助于更高效地帶走熱量,從而提升散熱效果。在數據中心中,CPU和GPU是主要的發熱源,隨著運算需求的不斷提升,它們產生的熱量也越來越多。傳統的散熱方式可能無法滿足散熱需求,而英特爾的這種浸沒式系統設計為解決散熱問題提供了新的思路。

  • 對能效的積極影響:通過更高效的散熱,服務器能夠在更適宜的溫度下運行,這有助于提高服務器的運行效率,減少因過熱導致的性能下降和故障風險。同時,從數據中心整體來看,更好的散熱效果意味著可以降低冷卻系統的能耗,從而提升數據中心的能效比,這對于應對日益增長的能源成本和環保要求具有重要意義。

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二、寧暢原生全液冷技術

寧暢發布了業內首個實現原生全液冷的通用機架服務器,其原生全液冷技術具有多個亮點 。

  • PCIe區域的首創解耦設計:在服務器中,PCIe設備具有多種類型和規格,傳統的設計可能在對PCIe區域進行液冷時面臨適配性和靈活性的問題。寧暢的解耦設計打破了這種局限,使得液冷技術能夠更好地適應不同品牌和形態的PCIe設備。這一設計為服務器的全液冷覆蓋提供了更靈活的解決方案,降低了維護成本并提高了設備的可擴展性。

  • 3200W CRPS冷板PSU的首發:CRPS(Customizable Rack Power Strip)形態的純冷板液冷電源單元(PSU)是寧暢在該領域的重要突破。電源單元在服務器運行過程中也會產生熱量,傳統的風冷方式對于高功率的電源單元散熱效果有限。寧暢的3200W冷板PSU具有極高的散熱效率,突破了散熱極限,解決了傳統風冷難以應對的散熱問題,為服務器的穩定運行提供了更可靠的保障,同時也為數據中心節能減排創造了新的可能性。

三、聯想集團的Neptune液冷技術擴展

聯想集團宣布擴展其業界領先的Neptune液冷技術至更多服務器設備,推出全新ThinkSystem V4設計 。

  • 緊湊創新設計與性能提升:聯想的Neptune液冷技術在新的設計中體現出緊湊的特點,這種緊湊設計有助于在有限的空間內實現高效的散熱。同時,它能夠實現在消耗更少能源的情況下最大化計算性能。在人工智能時代,數據中心需要處理大量的計算任務,對于服務器的性能和能耗要求都很高。聯想的這一技術創新在滿足高性能計算需求的同時,有助于降低數據中心的運營成本。

  • 專利“直接水冷循環系統”的優勢:聯想的專利“直接水冷循環系統”通過回收溫水以冷卻數據中心系統,能夠實現高達40%的功耗降低。該系統通過對溫水的有效利用,改變了傳統冷卻系統中對水資源的使用方式,減少了能源的消耗。這一創新技術不僅提高了能源利用效率,還體現了對水資源的節約和環保理念的踐行。

四、戴爾科技的液冷技術創新

戴爾科技集團推出全新集成式可擴展機架系統Dell Integrated Rack 7000(IR7000)與Dell PowerEdge M7725服務器,帶來了多項液冷技術創新 。

  • Dell IR7000的先進冷卻技術:

    • 更高密度支持:IR7000采用21英寸設計以支持業界領先的CPU和GPU密度。在數據中心中,提高設備的密度有助于節省空間并提升整體的計算能力。戴爾的這種設計可以滿足大規模高密度計算及人工智能(AI)工作負載的需求,為企業在有限的數據中心空間內提供更強大的計算能力。

    • 未來就緒與高效散熱:機架具有更寬、更高的服務器托架,可容納更大的CPU與GPU架構,并專為液冷設計,即使面對高達480千瓦的服務器也游刃有余,能夠捕獲幾乎100%的熱量。這意味著戴爾的液冷技術在應對高功率服務器散熱方面具有很強的能力,確保服務器在高負載運行下也能保持穩定的性能。

  • Dell PowerEdge M7725的節能與液冷結合:PowerEdge M7725專為IR7000打造,通過采取CPU直接液冷(DLC)技術以及同集成機架快速連接而實現的風冷技術,以其節能型外形尺寸助力更加可持續的部署。這種混合冷卻技術的應用,既利用了液冷技術高效的散熱性能,又結合了風冷技術在某些情況下的靈活性,為服務器提供了更全面的散熱解決方案,同時也有助于降低能耗和減少對環境的影響。


 液冷服務器PCBA電路板清洗

為了保證液冷服務器PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩定性和使用壽命,提升電路板PCBA電子組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。還必須對液冷服務器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。這對于液冷服務器的高效、高可靠性運行提供了有力保障。

合明科技是專業的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商,在PCBA電路板組件、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經驗。我們的水基清洗劑產品被廣泛應用于航空航天、軍品、高技術艦船、軌道交通、新能源汽車、自動駕駛超算及數據服務器、電力裝備高性能醫療器械,并得到一致好評。 選擇合明科技,選擇放心!需要高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號及清洗工藝指導說明,歡迎聯系我們。

 

 


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