PoP堆疊封裝工藝與PoP堆疊芯片清洗劑介紹

PoP即封裝體堆疊技術，英文名：package-on-package簡稱POP。封裝體堆疊技術可以將具有相同外形邏輯和存儲芯片的封裝體進行再集成，并且不會產生其他問題。PoP(Package on Package)堆疊封裝技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產成本也得以更有效的控制。

POP封裝結構：

1、元器件內芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式( Wire Bonding), 堆疊層數可以從2層到8層。STMICRO聲稱迄今厚度達40微米的芯片可以從兩個堆疊到八個(SRAM,flash,DRAM)，40微米的芯片堆疊8個總厚度為1.6mm，堆疊兩個厚度為0.8mm。

2、器件內置器件(PiP, Package in Package), 封裝內芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合,然后整個封裝成一個元件便是PiP(器件內置器件)。PiP封裝的外形高度較低，可以采用標準的SMT電路板裝配工藝，單個器件的裝配成本較低。但由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高(封裝良率問題)，而且事先需要確定存儲器結構，器件只能由設計服務公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。

3、元件堆疊裝配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，邏輯+存儲通常為2到4層，存儲型PoP可達8層。外形高度會稍微高些，但是裝配前各個器件可以單獨測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至最低。

POP堆疊芯片清洗劑W3210介紹

POP堆疊芯片清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，是一款中性水基清洗劑，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

POP堆疊芯片清洗劑W3210的產品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

POP堆疊芯片清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

POP堆疊芯片清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：