一、封裝清洗液國內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

封裝清洗液在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，封裝清洗液產(chǎn)業(yè)也逐漸興起。

在市場規(guī)模方面，由于國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，對(duì)封裝清洗液的需求不斷增長。這一增長得益于多個(gè)因素，首先是國家政策的大力支持和大基金的投資，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體提供了良好的發(fā)展環(huán)境，間接帶動(dòng)了封裝清洗液產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）的設(shè)立，重點(diǎn)支持包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域的發(fā)展，而封裝清洗液作為清洗環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料，也受益于相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 。

從企業(yè)格局來看，目前國內(nèi)有一些企業(yè)涉足封裝清洗液的研發(fā)和生產(chǎn)。然而，與國際先進(jìn)企業(yè)相比，在規(guī)模和技術(shù)水平上還存在一定差距。在技術(shù)方面，國內(nèi)企業(yè)正在不斷努力追趕，部分企業(yè)已經(jīng)能夠提供滿足一定工藝要求的封裝清洗液產(chǎn)品。例如，一些企業(yè)研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件，但在滿足更高端、更精密的芯片封裝清洗需求上，還面臨挑戰(zhàn) 。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，封裝清洗液廣泛應(yīng)用于芯片封裝的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括芯片級(jí)封裝、元器件級(jí)封裝等。隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝發(fā)展，如倒裝焊（Flip Chip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer）、3D封裝（TSV）等技術(shù)的興起，對(duì)封裝清洗液的性能和質(zhì)量也提出了更高的要求，如對(duì)不同類型污染物（離子型、非離子型、粒狀污染物等）的清洗能力，以及在微觀層面上對(duì)芯片表面的清潔度要求等 。

二、封裝清洗液國內(nèi)技術(shù)發(fā)展歷程

國內(nèi)封裝清洗液技術(shù)的發(fā)展歷程與半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān)。

早期，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝技術(shù)相對(duì)落后，主要以傳統(tǒng)的封裝形式為主，如通孔插裝時(shí)代的金屬圓形（TO型）封裝、雙列直插封裝（DIP）等。在這個(gè)階段，封裝清洗液的技術(shù)要求相對(duì)較低，主要以簡單的化學(xué)清洗液為主，功能主要是去除一些基本的雜質(zhì)，如灰塵、較大顆粒等 。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)入表面貼裝時(shí)代，封裝技術(shù)從通孔插裝型向表面貼裝型轉(zhuǎn)變，對(duì)封裝清洗液的要求也逐漸提高。國內(nèi)開始關(guān)注清洗液對(duì)更微小顆粒和一些簡單有機(jī)物的清洗能力，一些企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)開始嘗試研發(fā)新的清洗液配方，以適應(yīng)新的封裝工藝需求。

進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)朝著更先進(jìn)的方向發(fā)展，如面積陣列封裝時(shí)代的到來，以及倒裝焊（Flip Chip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）等先進(jìn)封裝技術(shù)的逐漸普及。這對(duì)封裝清洗液的技術(shù)要求產(chǎn)生了質(zhì)的飛躍。國內(nèi)企業(yè)和科研團(tuán)隊(duì)開始加大研發(fā)投入，探索能夠滿足先進(jìn)封裝工藝需求的清洗液技術(shù)。例如，在3D封裝技術(shù)中，由于芯片的堆疊結(jié)構(gòu)，對(duì)清洗液的滲透性、對(duì)不同材料兼容性以及對(duì)微觀污染物的去除能力都提出了極高的要求。國內(nèi)在這個(gè)過程中，不斷學(xué)習(xí)國外先進(jìn)技術(shù)，同時(shí)結(jié)合自身的研發(fā)力量，逐步開發(fā)出一些具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝清洗液技術(shù)。

近年來，隨著國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的重視，封裝清洗液技術(shù)的發(fā)展也進(jìn)入了一個(gè)新的階段。在國家政策的支持下，企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)更加注重基礎(chǔ)研究和創(chuàng)新，努力提升封裝清洗液的性能，以滿足國內(nèi)不斷增長的高端半導(dǎo)體封裝需求，并且在一些特定領(lǐng)域取得了一定的技術(shù)突破。

三、封裝清洗液國內(nèi)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與不足

（一）優(yōu)勢(shì)

1. 政策支持帶來的發(fā)展機(jī)遇 國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持為封裝清洗液產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展提供了強(qiáng)大的動(dòng)力。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）等政策措施，不僅為相關(guān)企業(yè)提供了資金支持，還引導(dǎo)了產(chǎn)業(yè)資源的整合。例如，大基金重點(diǎn)支持包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備在內(nèi)的關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域的發(fā)展，這使得封裝清洗液企業(yè)能夠有更多的資源投入到技術(shù)研發(fā)中。同時(shí)，政策的支持也吸引了更多的人才進(jìn)入該領(lǐng)域，為技術(shù)創(chuàng)新提供了智力保障 。

2. 國內(nèi)市場需求的拉動(dòng) 國內(nèi)龐大的半導(dǎo)體市場需求為封裝清洗液技術(shù)的發(fā)展提供了廣闊的空間。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，對(duì)封裝清洗液的需求持續(xù)增長。這促使國內(nèi)企業(yè)不斷提升技術(shù)水平，以滿足市場需求。而且，國內(nèi)企業(yè)在滿足本土市場需求方面具有天然的優(yōu)勢(shì)，能夠更快速地響應(yīng)客戶需求，根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的特定工藝要求進(jìn)行定制化的封裝清洗液研發(fā)和生產(chǎn)。

3. 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的潛力 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在逐步形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，封裝清洗液作為其中的一環(huán)，能夠與上下游企業(yè)進(jìn)行更緊密的協(xié)同發(fā)展。例如，與半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)的協(xié)同合作，可以使封裝清洗液的研發(fā)更好地適應(yīng)設(shè)備的清洗工藝要求；與芯片制造企業(yè)的合作，則能夠讓封裝清洗液企業(yè)更深入地了解芯片封裝過程中的實(shí)際需求，從而不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能。這種產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的模式有助于提升封裝清洗液產(chǎn)業(yè)技術(shù)的整體水平。

（二）不足

1. 技術(shù)研發(fā)能力相對(duì)薄弱 盡管國內(nèi)在封裝清洗液技術(shù)方面取得了一定的進(jìn)展，但與國際先進(jìn)水平相比，技術(shù)研發(fā)能力仍然相對(duì)薄弱。在高端封裝清洗液的研發(fā)上，如針對(duì)極紫外（EUV）光刻等前沿技術(shù)所需的高精度清洗液，國內(nèi)企業(yè)還面臨著較大的技術(shù)挑戰(zhàn)。這主要是因?yàn)榉庋b清洗液技術(shù)涉及到多學(xué)科的交叉，如化學(xué)、材料科學(xué)、半導(dǎo)體工藝等，國內(nèi)在這些學(xué)科的基礎(chǔ)研究方面相對(duì)滯后，導(dǎo)致在技術(shù)創(chuàng)新上缺乏足夠的理論支持。

2. 高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口 在高端封裝清洗液市場，國內(nèi)仍然依賴進(jìn)口產(chǎn)品。國際上一些知名企業(yè)在封裝清洗液的研發(fā)和生產(chǎn)方面具有長期的技術(shù)積累和品牌優(yōu)勢(shì)，其產(chǎn)品在性能、穩(wěn)定性和可靠性方面表現(xiàn)出色。例如，在滿足先進(jìn)封裝工藝中對(duì)微觀污染物的超精細(xì)清洗要求方面，國內(nèi)產(chǎn)品與進(jìn)口產(chǎn)品還存在差距。這使得國內(nèi)一些高端半導(dǎo)體制造企業(yè)在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)仍然傾向于使用進(jìn)口封裝清洗液，限制了國內(nèi)封裝清洗液產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展空間。

3. 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行的挑戰(zhàn) 隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)意識(shí)的提高，封裝清洗液的環(huán)保性能也成為重要的考量因素。國內(nèi)在封裝清洗液的生產(chǎn)和使用過程中，雖然也在逐步向綠色環(huán)保方向發(fā)展，但在環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行方面還面臨一些挑戰(zhàn)。一方面，部分企業(yè)可能由于成本等因素，在環(huán)保工藝和原材料的采用上不夠積極；另一方面，國內(nèi)的環(huán)保監(jiān)管體系在針對(duì)封裝清洗液產(chǎn)業(yè)的一些特殊環(huán)保要求方面，還需要進(jìn)一步完善，以確保企業(yè)能夠嚴(yán)格按照環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)和研發(fā)。

四、封裝清洗液國內(nèi)產(chǎn)業(yè)技術(shù)未來趨勢(shì)

1. 高性能與高精度化 隨著半導(dǎo)體制造工藝不斷向更小尺寸和更高密度發(fā)展，如極紫外（EUV）光刻技術(shù)的逐漸普及，對(duì)封裝清洗液的性能和精度要求將越來越高。未來，封裝清洗液需要具備更強(qiáng)的去除微小顆粒、有機(jī)物、金屬離子等污染物的能力，同時(shí)要保證在微觀層面上對(duì)芯片表面的清潔度達(dá)到更高的標(biāo)準(zhǔn)。例如，在先進(jìn)的3D封裝技術(shù)中，芯片之間的間距非常小，這就要求封裝清洗液能夠深入到微小的縫隙中進(jìn)行徹底清洗，并且不能對(duì)芯片和封裝材料造成任何損害。

2. 綠色環(huán)保化 全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)的重視將促使封裝清洗液朝著綠色環(huán)保方向發(fā)展。企業(yè)將致力于開發(fā)使用更少化學(xué)藥品、更低能耗、更易回收處理的清洗技術(shù)。一方面，這有助于減少對(duì)環(huán)境的影響，符合可持續(xù)發(fā)展的要求；另一方面，綠色環(huán)保的封裝清洗液可能會(huì)得到政府更多的支持和市場的青睞，成為企業(yè)的競爭優(yōu)勢(shì)。例如，研發(fā)水基型且生物可降解的封裝清洗液，將是未來的一個(gè)重要發(fā)展方向。

3. 與先進(jìn)封裝技術(shù)協(xié)同發(fā)展 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)如Chiplet技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝清洗液的技術(shù)也需要與之協(xié)同進(jìn)步。Chiplet技術(shù)是一種通過總線和先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集成的封裝形式，其涉及到不同材料、不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯片封裝。這就要求封裝清洗液能夠適應(yīng)不同材料的兼容性要求，并且在復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)下仍能保證良好的清洗效果。未來，封裝清洗液企業(yè)需要與先進(jìn)封裝技術(shù)企業(yè)緊密合作，共同研發(fā)適應(yīng)新型封裝工藝的清洗液產(chǎn)品。

4. 智能化與定制化 在智能制造的大趨勢(shì)下，封裝清洗液的研發(fā)和生產(chǎn)也將朝著智能化方向發(fā)展。通過利用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)，企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)清洗液生產(chǎn)過程的精準(zhǔn)控制，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體市場的細(xì)分和多樣化，定制化的封裝清洗液需求也將增加。不同的半導(dǎo)體企業(yè)可能根據(jù)自身的特殊工藝要求，需要特定性能的封裝清洗液，企業(yè)需要具備根據(jù)客戶需求快速定制產(chǎn)品的能力。

五、封裝清洗液國內(nèi)產(chǎn)業(yè)技術(shù)相關(guān)政策支持

1. 產(chǎn)業(yè)投資基金的支持 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了關(guān)鍵的推動(dòng)作用，這也間接為封裝清洗液產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展提供了有力支持。大基金的設(shè)立旨在推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，重點(diǎn)支持包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備在內(nèi)的關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域的發(fā)展。通過大基金的投資，封裝清洗液企業(yè)能夠獲得資金用于技術(shù)研發(fā)、設(shè)備更新、人才培養(yǎng)等方面，有助于提升企業(yè)的技術(shù)水平和市場競爭力 。

2. 稅收優(yōu)惠政策 國家出臺(tái)了一系列針對(duì)集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)的稅收優(yōu)惠政策，這些政策也惠及到封裝清洗液產(chǎn)業(yè)。例如，2023年3月，國家發(fā)改委等5部門發(fā)布《關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，提出具體享受稅收優(yōu)惠的相關(guān)要求。這些稅收優(yōu)惠政策可以減輕封裝清洗液企業(yè)的負(fù)擔(dān)，使企業(yè)有更多的資金投入到技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)中，促進(jìn)封裝清洗液產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展 。

3. 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃引導(dǎo) 國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中，將關(guān)鍵材料和設(shè)備的自主可控作為重要目標(biāo)。這一規(guī)劃引導(dǎo)為封裝清洗液產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展指明了方向，鼓勵(lì)企業(yè)加大在封裝清洗液技術(shù)研發(fā)方面的投入，提高國內(nèi)封裝清洗液的自給率，減少對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的依賴。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃也有助于整合產(chǎn)業(yè)資源，促進(jìn)封裝清洗液企業(yè)與上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和競爭力。