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半導(dǎo)體制程工藝前段制程和后段制程的區(qū)別

半導(dǎo)體制程工藝前段制程和后段制程的區(qū)別

為了搞清楚半導(dǎo)體制程工藝前段制程和后段制程的區(qū)別,首先我們來了解一下什么是半導(dǎo)體前段制程?什么是半導(dǎo)體后段制程?在硅晶圓表面制作LSI的工藝稱為前段制程;將晶圓上制作的LSI芯片切割出來,裝入專用封裝后出貨的工藝稱為后段制程。

什么是循環(huán)型的前段制程

在硅晶圓上制造LSI的工藝,與組裝零件、安裝設(shè)備的組裝產(chǎn)業(yè)不同,是多次重復(fù)同一工藝的循環(huán)型工藝。前段制程大體分類包括以下工藝:1、清洗;2、離子注入和熱處理;3、光刻;4、刻蝕;5、成膜;6、平坦化(CMP);并由這六種組合而成。

半導(dǎo)體前段制程.png

半導(dǎo)體前段制程和后段制程的最大區(qū)別

1、前段制程,即所謂的“晶圓工藝”,是在硅晶圓上制造LSI芯片的工程。主要是微細(xì)化加工和晶格恢復(fù)處理等物理及化學(xué)方面的工藝。與此相對(duì),后段制程則是將晶圓上做好的LSI芯片單獨(dú)切割、封裝的組裝加工技術(shù)。換一種說法,前者執(zhí)行不可見的管理,但后者在某種程度上是可見的。

2、另一個(gè)主要區(qū)別是,前段制程的作業(yè)對(duì)象僅僅是硅晶圓的狀態(tài),后段制程的作業(yè)對(duì)象則是多種多樣,可以是硅晶圓,也可以是裸芯片(Die),或者是封裝好的芯片。正因?yàn)槿绱耍瑢?duì)于后段制程,生產(chǎn)設(shè)備制造商專攻某一個(gè)領(lǐng)域的情況很多。

半導(dǎo)體后段制程.png

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800介紹

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800是針對(duì)PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗,本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越,適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn):

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高,可過濾性好,具有超長的使用壽命,維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗,特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣,選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對(duì)市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800的適用工藝:

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用:

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越,主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗,清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài),將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用,一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3~1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列:

W3800


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