扇出型面板級封裝技術概述

扇出型面板級封裝技術（FOPLP）是一種先進的封裝技術，它將封裝基板從傳統的圓形晶圓轉移到面積更大的矩形面板上。這種技術的發展為微電子封裝行業帶來了新的可能性，提高了生產效率，并且降低了生產成本。

扇出型面板級封裝技術近年來取得了顯著的進展。德國Manz集團推出了最新的面板級封裝RDL制程設備，能夠生產面積高達700mm×700mm的基板，這一突破性的尺寸不僅提升了生產效率，也推動了扇出型面板級封裝技術的發展。

扇出型面板級封裝技術的優勢

扇出型面板級封裝技術相比傳統的扇出型晶圓級封裝技術，具有更高的面積使用率和載具上可放置的芯片數量，這導致了芯片成品率的提高，進而加速了芯片生產周期并降低了生產成本。預計在未來幾年內，扇出型面板級封裝技術的市場需求將會顯著增長。

扇出型面板級封裝技術的應用

扇出型面板級封裝技術適用于多種應用場景，尤其是在傳感器等芯片的生產中，它能夠滿足市場對降低生產成本和提高生產效率的需求。此外，隨著AIoT、5G和自動駕駛等產業的不斷發展，扇出型面板級封裝技術將在這些領域發揮越來越重要的作用。

扇出型面板級封裝技術的發展前景

研究機構集邦咨詢指出，AMD與英偉達等芯片企業對扇出型面板級封裝技術的需求推動了該技術的發展。預計在未來的幾年內，扇出型面板級封裝技術將在消費性IC及AIGPU應用中得到廣泛應用。

綜上所述，扇出型面板級封裝技術作為一種先進的封裝技術，已經在業界得到了廣泛的研究和應用。隨著技術的不斷進步，它將在未來的電子行業中扮演更加重要的角色。

先進芯片封裝清洗介紹

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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