BGA封裝在生產制造過程中的注意事項與BGA植球后焊膏清洗介紹

合明科技發布時間：2024-08-01 ?? 2141 Tags：BGA封注意事項 BGA植球后焊膏清洗

BGA封裝關鍵技術

BGA（Ball Grid Array Package）是一種先進的電子元器件封裝技術，因其高密度、高可靠性以及優良的散熱性能而在多個領域得到了廣泛的應用。以下是BGA封裝的關鍵技術：

1. BGA封裝的技術原理

BGA封裝技術是通過在芯片底部的基板上制作陣列，利用球形焊點作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）實現互接。這種表面貼裝型器件的設計使得引腳間距得以增大，引腳數量增多，且引腳共面性好。相較于傳統的引腳式封裝，如DIP和QFP，BGA封裝采用小球形焊點取代了寬大銅質引腳，從而極大地提高了芯片的集成度和性能。

2. BGA封裝的分類

BGA封裝主要有以下幾類：

FBGA（Fine-Pitch BGA）：細間距BGA，錫球針腳密度更大，體積更小，容量更大，散熱更好，更適合于內存與顯存顆粒的封裝。
MBGA（Micro BGA）：微型BGA，與FBGA實際上是一樣的，只不過稱呼的側重點不同，MBGA側重于對外觀的直接描述。
PBGA（Plastic Ball Grid Array Package）：塑料焊球陣列封裝，采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑料環氧模塑混合物作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag，目前已有部分制造商使用無鉛焊料。
UFBGA或UBGA（Ultra Fine Ball Grid Array）：極精細BGA封裝。

3. BGA封裝的工藝流程

BGA封裝的工藝流程主要包括以下幾個步驟：

圓片減薄：為了減輕芯片的重量和厚度，使其更適合封裝。
圓片切削：將減薄后的圓片切成單獨的芯片。
芯片粘結：將芯片粘結到基板上。
等離子清洗：清洗芯片和基板，以確保后續工藝的順利進行。
引線鍵合：將芯片的引線與基板上的焊盤連接起來。
模塑封裝：將芯片和引線封裝在塑料環氧模塑混合物中，以保護芯片和引線不受外界環境的影響。
裝配焊料球：在芯片的I/O端裝配焊料球，作為電路的I/O端與PCB實現互接。
回流焊：通過回流焊將焊料球固定在PCB上。
表面打標：在封裝表面打標，標識芯片的型號和其他信息。
分離：將封裝好的芯片從基板上分離出來。
最終檢查：對封裝好的芯片進行全面檢查，確保其質量和性能。
測試斗包裝：對合格的芯片進行測試，并將其包裝在測試斗中，以便后續的使用和運輸。

4. BGA封裝的應用場景

BGA封裝因其獨特的優勢，在多個領域得到了廣泛的應用。在手機領域，隨著智能手機功能的不斷增強，對處理器的性能和功耗要求也越來越高。BGA封裝芯片以其高度集成、體積小、性能穩定的特性，成為手機制造中的理想選擇。它可以用于處理器、顯卡、主板芯片組等關鍵部件，提供強大的計算和圖形處理能力。同時，BGA封裝芯片的高可靠性也確保了電腦系統的穩定運行，提高了用戶體驗。

5. BGA封裝的優劣勢

BGA封裝具有諸多優點。首先，其引腳短、組裝高度低，使得寄生電感、電容較小，電性能優異。其次，BGA封裝集成度高，引腳多、間距大，有效提高了電路的可靠性。此外，BGA封裝還具有良好的散熱性能，使得芯片在工作時溫度更接近環境溫度，提高了芯片的使用壽命。然而，BGA封裝也存在一定的局限性，例如其生產制造成本相對較高，對生產工藝和設備的要求也較為嚴格。