今天小編和大家聊聊關于銀漿的那些事，首先我們來聊聊銀漿是什么。

銀漿本質上是一種導電漿料，是一種擁有導電和粘結雙重性能的特殊功能材料。

那銀漿的出現契機和優勢是什么呢？

隨著信息科技的高速發展，電子產品的普及率越來越高，產品迭代速度也越來越快，大眾對智能化、便捷化、多功能化產品的越來越青睞。這促使高科技電子產品向微型化、輕便化、功能化發展，因此電子產品的集成電路（IC）以及電子元件的尺寸規格也越來越小，為保證產品使用時功能的穩定性和產品壽命，對連接器件之間材料的性能和穩定性提出了更高的要求。目前廣泛使用的導電漿料主要是銅基和銀基導電漿料，而銀有金屬中最好的導電性，其電阻率為1.65x10-8Ω.m，且銀的物理化學性質穩定且光學、電學特性優異因此許多對性能要求更高的產品會更優先選擇銀漿作為導電漿料。

在電子行業焊接技術領域，隨著人們環保意識的不斷增強，而傳統軟釬料中的鉛是一種重金屬元素，且在電子產品中不易回收，會對土壤、水源和人體造成傷害。美國在1990年就出臺禁鉛令，歐洲2006年也頒布ROHS法令，禁止有鉛焊料在電力電子產品的應用。除了在軍工航天等部分領域以及芯片組裝中第一級焊接材料含鉛軟釬料，因暫時未找到理想替代物而保有豁免權，目前消費電子行業中含鉛軟釬料已被禁止使用，而銀因為有高熔點961℃，納米銀漿因為納米尺寸效應其融化溫度甚至可達到260℃左右。銀漿低溫連接技術已成為可以與軟釬料焊接技術并駕齊驅的焊接技術了。

我們已經知道銀漿是什么了，那銀漿是由什么組成呢？

銀漿的組成主要包括功能相、粘結相、有機溶劑、添加劑。功能相由亞微米納米級的銀粉和銀薄片組成，其微觀形貌和尺寸決定了銀粉的分散性，納米級銀粉因為材料的納米效應，其融化溫度相比常規尺寸的銀有顯著降低，甚至在260℃即可融化。粘結相主要提供粘結性和機械支撐，常見的有環氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂等高分子化合物，有機溶劑主要作用是溶解樹脂并使銀粉在粘結相中具有良好的分散性的有機溶劑，這些溶劑的表面張力一般小于20mN/m, 如酮類、醚類、醇類和酯類等，添加劑則是為達到產品的要求，一般情況下銀漿中還會加入一些添加劑，如固化劑、消泡劑、催化劑、偶聯劑、稀釋劑和增塑劑等，可以讓使銀漿具有更好的印刷適性、更好的流平性和分散性或更佳的固化條件等。

銀漿的良好性能和其材料優勢，讓其在哪些領域有應用場景呢？

導電漿料通常應用在薄膜開關、電致發光器件、傳感器、導電粘合劑、柔性電路、射頻識別標簽、新能源汽車、太陽能電池等領域，作為上述領域制備工藝中關鍵的原材料，對各領域的發展有著舉足輕重的作用。

銀漿在薄膜開關中應用示意圖

銀漿在太陽能電池正電極應用示意圖

銀漿的良好性能和其材料優勢讓其在IGBT模塊上的應用也十分普遍，特備是裝配在新能源汽車上的高電壓大電流的IGBT模塊，因其工作狀態下材料需要有很好的導電性和導熱性，并且要能承受較高的溫度所以銀漿的使用十分普遍。

最后我們來聊聊銀漿的使用方式和清洗。

銀漿作為一種導電漿料，與傳統軟釬料的使用方式并無本質區別，依然采用印制電路技術，不同的是因為銀漿中功能相銀粉的顆粒為亞微米乃至納米級別，所使用的印制鋼網的孔徑極小，其孔徑小至幾十微米。所以其印制過程中使用的印刷鋼網或者絲網，在清洗時需要達到很高的清洗要求，否則會導致后續印刷過程印制效果不佳。

從銀漿的組成成分來看，清洗過程清洗劑發揮的主要清潔作用為溶解，即溶解除了功能相銀粉外的其它有機成分，使沾附在鋼網上的已經處于“未干或者半干”狀態的銀漿溶解，再通過物理力的作用脫離鋼網孔洞，這種物理力作用的方式可以是超聲、噴淋或其它方式，但清洗效果主要依靠具有溶解能力的清洗劑。

傳統的用于銀漿清洗的清洗劑，大多選擇如丙酮這類有較強溶解能力的有機溶劑，這類清洗劑的清洗效果較好，但這類清洗劑也有諸多劣勢，首先丙酮的沸點只有56℃，其在常溫下的揮發性很強，其高濃度的蒸汽對人體毒害作用較強，其次丙酮的閃點只有-18℃，在空氣中較高濃度丙酮與空氣混合氣體遇到明火容易發生閃爆，對生產環境的安全構成較大隱患，再次丙酮屬于易制毒化學品，運輸管理均受到限制。

我司研發的用于銀漿清洗的清洗劑，克服了傳統銀漿清洗劑的不足，不僅在清洗效果上優于傳統的丙酮類清洗劑，且具有閃點高、揮發性較低、清洗壽命長、氣味溫和、對環境友好等優勢。可滿足各種銀漿的清洗需要，如您有關于銀漿清洗方面的需要可聯系我們，我司將為您提供專業且及時的服務。

本次分享就到這里，小編期待下次和大家分享更有趣的知識。