PCBA是電子儀器儀表、計(jì)算機(jī)、郵電通訊、自動(dòng)化控制和電子裝備中的核心部件，其組裝后加電使用的質(zhì)量和可靠性，與PCBA的清潔程度有密切的關(guān)系。PCB在焊接后如未清洗或清洗不徹底，助焊劑殘留長(zhǎng)期存留在板面上將對(duì)電路板及元器件性能產(chǎn)生影響，會(huì)降低其表面絕緣電阻，尤其是在高溫高濕的環(huán)境下，會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的腐蝕和漏電，影響整機(jī)的可靠性。焊接污垢對(duì)印制電路板的破壞力極大，會(huì)使電路的信號(hào)發(fā)生變化，電路板出現(xiàn)電遷移、腐蝕以及涂敷層的附著力下降等問(wèn)題，嚴(yán)重的會(huì)造成線路板失效。

由于PCBA線路板清洗的清潔程度如此重要，其清洗也隨之成為必不可少的一環(huán)。隨著電子組裝件微縮化的趨勢(shì)，組裝件之間更細(xì)的間距和更低的間隙，需要更小顆粒的金屬焊料，更多的助焊活化劑。以上的變化對(duì)電子組裝件的清洗難度大幅提升。在當(dāng)前電子組裝件的趨勢(shì)下如何取得良好的清洗效果，是電子清洗業(yè)與電子清洗用戶(hù)值得思考的問(wèn)題，下面與大家一起探討新型水基清洗劑的發(fā)展方向。

清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過(guò)程。無(wú)論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通過(guò)施加不同方式的機(jī)械力將污染物從被沾污面剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。

開(kāi)發(fā)新型水基清洗劑首要任務(wù)是要了解污垢的種類(lèi)，例如為適應(yīng)電子組裝微型化而升級(jí)的助焊劑類(lèi)型的改變。新型的清洗劑必須加入有效的去除助焊劑的成分，以達(dá)到快速清洗助焊劑殘留的效果。因此，新型水基清洗劑的研發(fā)必須緊跟助焊劑的變化而改變，以最新型的焊錫膏、助焊劑和膠水為研發(fā)基準(zhǔn)。

其次，電子組裝件的微型化，產(chǎn)品變得高密度和高精密，在微間距低間隙的電子組裝件中，要進(jìn)入并潤(rùn)濕、清洗微間距低間隙表面，需要更低的表面張力。因此，新型水基清洗劑需應(yīng)盡量選擇低表面張力的表活活性劑，得到滲透力更強(qiáng)的水基清洗劑，以便清洗劑進(jìn)入很小的縫隙完成清洗。

再次，隨著電子組裝件精密化，擔(dān)心超聲波會(huì)對(duì)精密元器件帶來(lái)?yè)p傷，新型的水基清洗工藝大多采用噴淋清洗工藝，其噴淋管道比傳統(tǒng)噴淋管道多、噴淋壓力比傳統(tǒng)噴淋壓力更大。在此工藝條件下，對(duì)水基清洗劑抑制泡沫的功能要求更高。因此，新型水基清洗劑應(yīng)盡量選擇低泡或無(wú)泡的表活活性劑。

最后，隨著電子組裝件功能的復(fù)雜化，電子組裝件存在越來(lái)越多如敏感金屬、裸芯片，敏感涂層等。因此，新型水基清洗劑需了解最新的電子組裝件的材料，以便能適應(yīng)最新電子組裝件的材料兼容性。

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