首先大家應(yīng)該了解，在電子產(chǎn)品的制造過程中，電路板組裝和芯片封裝會(huì)因?yàn)閺?fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，受到各種生產(chǎn)過程中的污染物侵蝕，如助焊劑、粉塵等，這些污染物可能導(dǎo)致電路性能下降、可靠性變差、信號干擾等問題，因此電子制程清洗工藝的重要性不言而喻。

但想要達(dá)到理想的清潔效果會(huì)面臨以下挑戰(zhàn)。

第一個(gè)呢，在90年代早期，電子制造行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)免洗助焊劑/免洗焊膏，很多人認(rèn)為電子組件不再需要清洗。

再一個(gè)是隨著集成電路越來越精密，芯片封裝越來越小。高可靠性和成本降低成為發(fā)展趨勢，電子制程清洗工藝變得繁重而且復(fù)雜。

另外，近年來，許多電子產(chǎn)品焊接工藝轉(zhuǎn)變?yōu)闊o鉛鍍層及焊料合金，通常會(huì)采用更高的焊接工藝溫度，生產(chǎn)使用的助焊劑和焊膏配方更為復(fù)雜，清洗工藝難度劇增。

第4個(gè)呢，是生態(tài)環(huán)境保護(hù)和工人安全越來越受到重視。電子制程使用的清洗劑必須滿足包括VOC、BOD、COD、廢水處理、重金屬、密閉循環(huán)、酸堿值等相關(guān)指標(biāo)要求。

隨著電子產(chǎn)品高精密、高可靠性的快速發(fā)展及經(jīng)濟(jì)社會(huì)的進(jìn)步和環(huán)保理念深入人心，開發(fā)新一代高效、環(huán)保、經(jīng)濟(jì)、安全的綠色環(huán)保型清洗劑已成為清洗行業(yè)的主流。

在面對清洗工藝諸多挑戰(zhàn)下，水基清洗劑因其靈活的配方和成分而脫穎而出。

無毒無害、安全環(huán)保的水基清洗技術(shù)成為電子組件清洗和半導(dǎo)體封裝清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù)和理想選擇。

合明科技作為一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的專精特新、國家高新技術(shù)企業(yè)，專注電子制程精密清洗已有26余年，在水基清洗工藝方面積累了大量豐富經(jīng)驗(yàn)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)50多項(xiàng)，眾多水基清洗產(chǎn)品可以滿足電子組件和芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，我們致力打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為中國制造提供強(qiáng)有力的支持。