市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產品，從規(guī)范的角度來說，免洗是能夠滿足標準定義條件的。但隨著技術發(fā)展的更新迭代和市場需求不斷提高，PCBA電路板電子組件產品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料免洗助焊劑和免洗錫膏，在更高可靠性要求的條件，不能用原有的標準來衡量產品的可靠性要求，為了保證電子產品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現(xiàn)在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進行清洗工藝的原由。

PCBA電路板在SMT加工生產過程中，需要使用錫膏、助焊劑來進行焊接，錫膏內也同樣含有助焊劑，而助焊劑會產生殘留物，這些殘留物含有有機酸和可分解的電離子的殘留物，其中有機酸可能對PCBA造成腐蝕電離子的殘留物，在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效。并且目前電子產品的焊盤之間的間距越來越小，所以殘留物的存在更增大了短路的可能性，所以在生產過程中的清洗就變得非常重要。

就算是生產使用的免洗錫膏也需要按照現(xiàn)行一些高標準，高要求，以及產品應用特性來確實是否需要清洗。免清洗一詞的意思是說電路板的殘留物從化學的角度看是安全的，不會對電路板產生不良影響，可以留在電路板上。檢測腐蝕、SIR、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。

PCBA電路板即使用免清洗錫膏和免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物，對于可靠性、要求高的產品來說是不允許PCBA電路板焊接殘留物或者污染物殘留。特別對航天航空、軍事應用來講，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須要清洗。