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半導(dǎo)體先進封裝清洗工藝 半導(dǎo)體先進封裝清洗工藝

半導(dǎo)體先進封裝清洗工藝

先進封裝清洗、芯片殘留物去除

半導(dǎo)體先進封裝清洗工藝解決方案

合明科技針針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗的不同需求，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、半導(dǎo)體先進封裝、堆疊芯片、倒裝芯片...
半導(dǎo)體先進封裝清洗工藝

方案價值

合明科技針針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗的不同需求，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、半導(dǎo)體先進封裝、堆疊芯片、倒裝芯片和CMOS等焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。同等清洗力的情況下，合明科技的清洗劑兼容性好，兼容材料更為廣泛，清洗速度更快，離子殘留低、清潔度更好。
應(yīng)用場景

應(yīng)用場景

有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。
合明產(chǎn)品

合明產(chǎn)品

合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。 合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制程焊接與清洗全工藝，完全滿足客戶的生產(chǎn)清洗需求。
服務(wù)領(lǐng)域

服務(wù)領(lǐng)域

合明科技為全球客戶提供安全環(huán)保清洗劑，以及全方位整體清洗工藝解決方案，系列產(chǎn)品和應(yīng)用廣泛服務(wù)于通訊基站、半導(dǎo)體、PCB、汽車電子、新能源、醫(yī)療設(shè)備、高鐵、交通軌道、白色家電、儀器儀表、工控、光伏、顯示器、消費類電子、電子元器件等行業(yè)。
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