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功率電子器件清洗工藝
功率電子器件清洗工藝解決方案
目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼,而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性,在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。
方案價值
材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現象。合明科技水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件、分立器件、IGBT模塊、功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、回流焊DCB焊后清洗開發的材料兼容性好、清洗效率高的環保清洗劑,將焊錫膏、助焊劑、錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。
應用場景
引線框架、功率半導體器件、分立器件、IGBT模塊、功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、回流焊DCB焊后清洗開發的清洗劑兼容性好、清洗效率高
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合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商,掌握電子制程環保水基清洗核心技術。 合明科技系列產品廣泛應用于電子制程焊接與清洗全工藝,完全滿足客戶的生產清洗需求。
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