TGV板級封裝概述

TGV板級封裝技術介紹

TGV（Thermoformed Glass Via）板級封裝技術是一種先進的封裝技術，它結合了玻璃基板的優點和通孔技術，實現了高性能和低功耗的封裝解決方案。TGV技術能夠在保持信號質量的同時，提高芯片的性能和集成度。

TGV板級封裝的應用前景

TGV板級封裝技術在多個領域有著廣泛的應用前景。例如，它在高性能計算、感測、射頻器件、光通信芯片封裝和光模塊封裝等領域都有潛在的應用空間。此外，由于玻璃基材的優良特性，如高平整性、高耐熱性、低熱膨脹系數、高剛性模量、低翹曲度等，TGV技術還能滿足電路穩定性和降低功耗的需求。

TGV板級封裝線的投產

最近，國內首條TGV板級封裝線投產，這標志著我國在TGV技術的研發和應用方面取得了重要進展。這條封裝線的投產，不僅提升了國內在先進封裝設備制造方面的技術水平，也為未來的半導體封裝提供了新的可能性。

TGV封裝技術相較于傳統封裝具有以下優勢：形成更精細的電路且更薄；耐熱性、光電表現更強；有助于AI芯片向更高性能、更低功耗方向發展；可用于板級封裝，且處于快速擴產中。此外，玻璃基板的成本僅為硅基轉接板的1/8。

TGV封裝技術相較于傳統封裝具有明顯的優勢。首先，TGV技術可以幫助AI芯片實現更高性能和更低功耗的發展。其次，玻璃基板也可以用于板級封裝，目前板級封裝處于快速擴產中，有望推動玻璃基板發展供需兩端驅動。另外，TGV技術無需制作絕緣層，降低了工藝復雜度和加工成本。最后，TGV技術在光通信、射頻、微波、微機電系統、微流體器件和三維集成領域有廣泛的應用前景。   

結論

綜上所述，TGV板級封裝技術以其獨特的優勢，在半導體封裝領域展現出巨大的潛力。隨著技術的不斷進步和市場的逐步擴大，TGV技術有望在未來成為主流的封裝技術之一。同時，國內首條TGV板級封裝線的投產，預示著我國在該領域的競爭力將進一步增強。

芯片封裝清洗介紹

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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