晶圓級封裝的技術(shù)特點及晶圓級封裝清洗劑介紹

什么是晶圓級封裝：

晶圓級封裝簡稱WLP，一種在晶圓級別進行封裝的技術(shù)。與傳統(tǒng)的芯片封裝方式相比，WLP技術(shù)具有更高的集成度、更小的封裝尺寸和更低的成本。通過在晶圓上進行封裝操作，將多個芯片或器件集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)更高的性能和更小的體積。

晶圓級封裝的技術(shù)特點：

1、高集成度

WLP技術(shù)可以在晶圓級別實現(xiàn)多個芯片或器件的集成，從而大大提高封裝體的集成度。這種高集成度不僅可以減少電路板的占用空間，還可以提高系統(tǒng)的整體性能。

2、小型化

由于WLP技術(shù)可以在晶圓級別進行封裝，因此封裝體的尺寸可以做得更小。這種小型化趨勢使得電子產(chǎn)品更加輕便、便攜，滿足了現(xiàn)代消費者對輕薄、小巧產(chǎn)品的需求。

3、低成本

WLP技術(shù)采用批量生產(chǎn)方式，可以在同一晶圓上同時封裝多個芯片或器件，從而降低了生產(chǎn)成本。此外，由于封裝體尺寸的減小，也降低了物料和人工的消耗。

4、高可靠性

WLP技術(shù)采用先進的封裝材料和工藝，可以確保封裝體的穩(wěn)定性和可靠性。這種高可靠性使得WLP技術(shù)在汽車電子、航空航天等高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

晶圓級封裝清洗劑W3210介紹

晶圓級封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

晶圓級封裝清洗劑W3210的產(chǎn)品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

晶圓級封裝清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：