一、玻璃基 Chiplet 異構集成的應用優勢

1. 性能提升

玻璃基板作為一種新型的封裝基板，其優異的物理和光學特性使得在封裝中可以連接更多的晶體管，從而提供更好的擴展性，并能夠組裝更大的小芯片（Chiplet）復合體，即“系統級封裝”。這種技術的應用使得芯片架構師能夠在更小的占地面積上封裝更多的塊，同時以更大的靈活性和更低的總體成本和功耗實現性能和密度增益。

2. 信號傳輸速度和穩定性

玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，特別適合AI算力緊缺的現在。玻璃基板在各個方面都表現得更好，更平整，更堅硬，也更穩固。對于2.5D/3D封裝，玻璃通孔相對于硅通孔優勢更顯著。這是因為硅是一種半導體材料，TSV周圍的載流子在電場或磁場作用下可自由移動，對鄰近的電路或信號產生影響，進而影響芯片性能。而玻璃材料沒有自由移動電荷，介電性能優良，CTE（熱膨脹系數）與硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔（TGV）技術可避免TSV的問題。

3. 能耗降低

以玻璃為原材料制造基板允許將處理芯片和存儲芯片封裝到單個設備中，不僅厚度更薄，而且能耗減少30%以上，數據處理速度也很快。更重要的是，玻璃基板的特性非常適合Chiplet，由于小芯片設計對基板的信號傳輸速度、供電能力、設計和穩定性提出了新的要求，在改用玻璃基板后就可以滿足這些要求。

4. 制造工藝優化

玻璃基板的開發和應用還涉及到工藝開發的挑戰，例如確定哪種玻璃材料更有效，如何將金屬和設備分層以添加微孔和布線，以及如何在整個產品生命周期內更好地散熱和承受機械力。這些技術難題的解決將進一步推動玻璃基板在Chiplet異構集成中的應用。

二、玻璃基 Chiplet 異構集成在AI領域的應用優勢

隨著人工智能技術的飛速發展，對于高性能計算的需求也在不斷增加。傳統的硅基芯片制造技術在面對摩爾定律的放緩時，遇到了性能和成本的瓶頸。因此，尋找替代方案以繼續推動半導體技術的發展成為了業界的重要課題。玻璃基Chiplet異構集成技術就是在這種背景下出現的一種新型技術，它在AI領域有著明顯的應用優勢。

高效的系統集成

玻璃基Chiplet異構集成技術通過將多個小芯片（Chiplets）集成在一個封裝體內，實現了更高密度的系統集成。這種技術可以有效縮小芯片互連間距，實現更加高效、更為靈活的系統集成。

更高的散熱效率

在封裝體背面進行金屬沉積，可以在有效提高散熱效率的同時，根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。

優化的性能和成本

通過Chiplet異構集成技術，可以在保持高性能的同時降低成本。這是因為Chiplet技術可以復用現有的Die，通過集成Known-good Die來提升大規模芯片良率，同時通過異質集成還能降低對工藝的依賴。

三、先進封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。