倒裝芯片基板技術與倒裝芯片清洗劑介紹

倒裝芯片（Flip Chip）技術，又稱FC（Flip Chip）封裝，是一種先進的芯片互連技術，其核心在于直接將芯片的裸die（未封裝的集成電路）通過焊球（通常是金、銅或錫鉛合金制成）面對面地連接到封裝基板上，從而替代傳統的引線鍵合技術。這一過程涉及芯片的“翻轉”，即芯片的活性面朝下，直接與基板相連，故得名“倒裝”。

倒裝芯片基板技術，作為半導體封裝領域的一項革命性進展，正逐步重塑著集成電路（IC）的生產與應用格局。倒裝芯片基板技術不僅顯著提升了芯片的性能表現，還優化了電路板的空間利用率，為電子產品的小型化、高性能化開辟了新的道路。

基本原理與工藝流程：

倒裝芯片基板技術的核心在于利用微小的凸點（Bumps），通常直徑在幾十到幾百微米之間，直接焊接在芯片的I/O（輸入/輸出）端口上。隨后芯片被翻轉放置在封裝基板上，凸點與基板上的對應焊盤精確對齊并加熱熔接，形成電氣連接。這一過程通常伴隨著底部填充（Underfill）技術的應用，即在芯片和基板之間的空隙注入樹脂材料，以增強結構穩定性，提高熱循環和機械應力承受能力。

倒裝芯片清洗劑W3805介紹：

倒裝芯片清洗劑W3805針對焊后殘留開發的具有創新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

倒裝芯片清洗劑W3805的產品特點：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環境友好。

3、材料安全環保，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產成本。

倒裝芯片清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3805產品應用：

W3805是創新型濃縮型水基清洗劑，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用。

適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。