PCB電鍍金層發黑的原因與PCBA電路板清洗劑介紹

我們經常會遇見PCB電鍍金層發黑的問題，那么為什么會出現PCB電鍍金層發黑的問題呢？PCB電鍍后金層發黑的原因是什么呢？下面合明科技小編跟大家一起探討一下PCB電鍍金層發黑的原因與PCBA電路板清洗劑介紹，希望能對您有所幫助！

PCB電鍍金層發黑的原因：

1、電鍍鎳缸藥水狀況

如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生問題重要原因。

2、電鍍鎳層厚度控制

大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

3、金缸控制

現在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面幾個方面是否良好：

(1)、金缸補充劑添加是否足夠和過量？

(2)、藥水PH值控制情況如何？

(3)、導電鹽情況如何？

PCBA電路板清洗的背景：

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命,提升PCBA組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

合明科技為您提供專業電路板清洗工藝解決方案。

PCBA電路板清洗劑應用：

主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板(電路板).上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。

電路板清洗劑W3210介紹

電路板清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

電路板清洗劑W3210的產品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

電路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

電路板清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：