芯片可靠性測試包括哪些項目與芯片封裝清洗劑介紹

什么是芯片可靠性測試？

芯片可靠性測試是針對芯片進行的一系列嚴格的測試，目的是驗證這些芯片在各種操作條件下的性能、穩定性和壽命。

芯片可靠性測試包括哪些項目：

1、Precon，預處理，簡寫為PC，也有叫MSL濕度敏感試驗的，目的：評估芯片在吸收濕氣后，在表面貼裝技術的回流焊接過程中是否會出現脫層、裂痕或爆米花效應等。

2、THB，溫濕度偏壓壽命試驗：在高溫高濕環境下對芯片施加電壓，測試其長時間運行的可靠性和穩定性。

3、H3TRB，高溫高濕反偏試驗：與THB類似，但是在高溫高濕環境中對芯片施加反向電壓。

4、BHAST高加速壽命試驗, 也叫HAST：加速評估產品在高濕高溫環境中的可靠性，比標準測試更快得到結果。

5、UHAST：與傳統的HAST相比，UHAST不施加電壓。

6、TCT:高低溫循環試驗：芯片反復在高溫與低溫之間循環，檢查因溫差引起的物理或功能性損壞。

7、PTC功率溫度循環：模擬在功率變化下芯片受到的熱循環影響，評估其在功率和溫度雙重影響下的可靠性。

8、PCT，高壓蒸煮試驗 ：芯片置于高壓蒸汽環境中一定時間，測試其對潮濕和熱應力的耐受性

9、TST，高低溫沖擊試驗：芯片在極短時間內從一溫度極端迅速轉移到另一溫度極端，反復多次，以測試其熱沖擊耐受性。

10、HTST/HTS，高溫儲存試驗：將樣品置于控制的高溫環境中一定時期，然后進行電氣和物理性能測試，檢查性能退化或物理變化。

11、可焊性試驗：確定組件的引腳或焊盤是否能夠被焊錫良好濕潤，保證在焊接過程中能形成良好的焊點。

12、焊線推拉力試驗：使用專用設備對焊線進行拉力或剪切力測試，測量斷裂前的最大力量。

13、錫球推力試驗：對錫球施加水平剪切力，記錄剪切前的最大力量。

14、錫球熱拔試驗：評估錫球在高溫下的拉伸強度。

15、錫球冷拔試驗：評估錫球在室溫下的拉伸強度。

芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。