COB封裝的工藝流程與COB邦定清洗劑介紹

COB封裝（Chip-on-Board Package）是一種常用的電子元器件封裝技術，功能是將芯片直接安裝在PCB上，而并非使用傳統的插針、焊腳或表面貼裝技術，具有小尺寸、高可靠性和良好的電性能等特點。

COB封裝的工藝流程具體如下：

1、芯片準備：首先，需要選擇合適的芯片，并進行清潔和檢查，確保芯片表面沒有污染物和缺陷。

2、芯片粘貼：在準備好的PCB上，使用導電膠水將芯片粘貼到指定位置。這需要高精度的定位和對膠水的正確控制。

3、金線連接：使用微線焊或焊線機將芯片上的金線與PCB上的引腳連接起來。這些金線起到了信號傳輸和電氣連接的作用。

4、封裝固化：通過熱固化或紫外固化膠水，將芯片與PCB緊密連接，并確保穩定性和可靠性。

5、封裝保護：為了保護芯片和連接線，通常會在封裝之后使用環氧樹脂或其他保護材料進行涂覆。

COB邦定清洗劑W3210介紹

COB邦定清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

COB邦定清洗劑W3210的產品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

COB邦定清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

COB邦定清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：