BGA芯片封裝技術的應用場景與BGA球焊膏清洗介紹

 一、BGA芯片封裝技術概述

 BGA芯片封裝技術，全稱為Ball Grid Array，是一種高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，因此得名BGA。這種封裝技術的主要特點是有效減少工藝尺寸和芯片面積，同時保持良好的性能和可信度。

二、BGA芯片封裝技術的特點

 1. 高密度封裝：BGA封裝能夠顯著提高封裝密度，這對于大規模或超大規模集成電路（MMIC）來說是非常重要的。封裝密度的提高有助于減小電路板的面積，使得電子產品更加緊湊和輕便。

 2. 優良的電性能：BGA封裝技術的信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。這使得它在需要高速運行的應用中表現出色。

 3. 可靠性高：BGA封裝技術的組裝可以采用共面焊接，這大大提高了封裝的可靠性。此外，BGA封裝技術還能有效地防護本身元件的引線，以防氧化，延長元件的使用壽命。

 4. 特殊尺寸設計：BGA封裝技術可以根據具體的應用需求設計特殊尺寸，實現更加緊湊的芯片布局。

 三、BGA芯片封裝技術的工藝流程

BGA封裝工藝流程主要包括以下幾個步驟：

 1. 基板制備：首先制備PBGA基板，在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄的銅箔，然后進行鉆孔和通孔金屬化。接著用常規的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形，如導帶、電極、及安裝焊料球的焊區陣列。

 2. 芯片粘結：采用充銀環氧樹脂粘結劑（導電膠）將IC芯片粘結在鍍有Ni-Au薄層的基板上。

 3. 引線鍵合：粘結固化后用金絲球焊機將IC芯片上的焊區與基板上的鍍Ni-Au的焊區以金線相連。

 4. 模塑封裝：用石英粉的環氧樹脂模塑進行模塑包封，以保護芯片、焊接線及焊盤。

 5. 回流焊：固化之后，使用特設設計的吸拾工具（焊球自動拾放機）將浸有焊劑熔點為183℃、直徑為30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2,或者Sn63Pb37放置在焊盤上，在傳統的回流焊爐內在N2氣氛下進行回流焊接（最高加工溫度不超過230℃），焊球與鍍Ni-Au的基板焊區焊接。

6. 裝配焊球：有兩種方法，“球在上”和“球在下”。無論哪種方法，都是將焊料球放置在焊盤上，然后通過回流焊使焊料球與基板焊區焊接在一起。

 7. 最終檢查與測試：BGA封裝完成后，需要進行最終檢查和測試，以確保封裝的質量，并檢查接觸印制電路板上的焊點是否完美。

 四、BGA芯片封裝技術的應用場景

 BGA封裝技術廣泛應用于各種電子產品中，尤其是在主板控制芯片組、內存條等產品中。它可以使得內存容量在體積不變的情況下提高兩到三倍。隨著電子產品的不斷發展，BGA封裝技術的優勢使其在未來發展前景廣闊。

 綜上所述，BGA芯片封裝技術是一種先進的封裝技術，它在提高封裝密度、優化電性能、增強可靠性和實現特殊尺寸設計等方面具有顯著的優勢。隨著電子行業的發展，BGA封裝技術的應用將會越來越廣泛。

 五、BGA球焊膏

BGA球焊膏是用來在BGA（Ball Grid Array）芯片封裝過程中進行焊接的一種材料。它主要由焊料、助焊劑和填充劑等組成，具有良好的可焊性和黏附性，能夠確保BGA芯片與電路板之間的連接可靠、穩定。

在BGA封裝過程中，BGA球焊膏被應用于BGA芯片的焊球上，通過回流焊接工藝使得BGA芯片與電路板實現電氣和機械連接。BGA球焊膏的選擇和使用直接影響到BGA封裝的質量和可靠性，因此在封裝過程中需要嚴格控制其性能和使用方法。

 目前市場上有多種品牌的BGA球焊膏可供選擇，不同的BGA球焊膏可能有不同的成分和性能特點，用戶需要根據自己的需求和封裝條件來選擇合適的BGA球焊膏。同時，在使用BGA球焊膏時需要注意控制溫度、時間和焊接壓力等因素，以避免對BGA芯片和電路板造成損傷。

 總之，BGA球焊膏是BGA封裝過程中不可或缺的一種材料，其選擇和使用需要仔細考慮和控制，以確保BGA封裝的質量和可靠性。

六、BGA芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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