電路板水基清洗工藝與電路板殘留物污染物有哪些和電路板清洗介紹

 一、電路板殘留物污染物主要包括以下幾類：

 1.焊接殘留物

在電子元件焊接過程中，使用的助焊劑和焊錫等材料會在焊接完成后留下殘留物。這些殘留物可能會導致電路板上的短路或電氣問題。此外，焊接電子元件引腳時，焊接過程可能會導致焊渣或錫球形成，這些殘留物也可能會導致連接問題。

2.油脂和潤滑劑

在制造和組裝過程中使用的油脂和潤滑劑可能會附著在電路板上，影響電路板的電氣性能。

 3.灰塵和顆粒物

由于生產環境中的空氣中可能包含灰塵、顆粒和細小的雜質，這些物質可能會附著在電路板表面上，干擾電路板的操作。

 4.電子組件的碎屑

在組裝電子元件的過程中，可能會產生電子元件的碎片或剪切物，這些碎屑可能會卡在電路板上或在電路板內部堆積。

5.靜電和靜電放電產生的污染

靜電和靜電放電可能會吸附灰塵和顆粒，使其附著在電路板上，這可能會導致電路板上的電氣問題。

 6.人為污染

操作員在處理電路板時，可能會由于手指油脂、灰塵和指紋等因素引入污染。

 6.化學物質

在印制電路板生產過程中，每個階段均受到不同程度的污染，因此電路板表面殘留各種沉積物或雜質，這些污染物會降低產品性能，甚至造成產品失效。例如在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進行輔助焊接，焊后產生殘留物，該殘留物含有有機酸和離子等，其中有機酸會腐蝕電路板，而電離子的存在可能導致短路，造成產品失效。

 7.其他污染物

除了上述主要的污染物外，還有酸、堿、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟等其他污染物。

 綜上所述，電路板殘留物污染物種類繁多，包括焊接殘留物、油脂和潤滑劑、灰塵和顆粒物、電子組件的碎屑、靜電和靜電放電產生的污染、人為污染以及化學物質等。為了保證電路板的質量，清洗是一個非常重要的步驟。傳統的清洗方法包括溶劑清洗、超聲波清洗和高壓水清洗等，而干冰清洗則是一種新的清洗方法，具有無溶劑和無水、非導電以及不會留下殘留物等優勢。

二、電路板清洗劑的種類

 電路板清洗可以分為水清洗、半水清洗和溶劑清洗三種類型。水基清洗工藝是以水為清洗介質，為了提高清洗效果可在水中加入水基PCB電路板清洗劑（水基洗板水）。水基型清洗劑以純凈水為主體，其安全性好，表面張力小，對污染物潤濕及滲透性好，可以把極性和非極性污染物乳化成穩定的乳液。水基型清洗劑對環境友好，可以反復使用。水基清洗劑多為低毒性的，一般不會危及工人的健康，也不會發生起火、爆炸等危險。

 三、清洗效果的影響因素

 影響清洗效果的因素主要包括清洗溫度、清洗時間和清洗功率。清洗劑溫度的高低將直接影響清洗劑的活性，溫度低則活性弱，清除相同量的污漬就需要更長的清洗時間；但清洗溫度過高，則容易導致清洗劑壽命縮短、電子元件表面的標示變色或脫落、經表面處理金屬結構件等發生變色甚至腐蝕等異常現象。清洗時間是清洗工藝中重要的參數，隨著時間的延長，電路板組件上的污漬殘留量將逐漸減少達到平衡。通常情況下，清洗功率越高，清洗效果越好，但清洗功率越高則設備成本越高。

四、電路板清洗工藝的選擇

 選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同的產品可能需要不同的清洗工藝。例如，批量式清洗工藝適合產量不太穩定的產品，因為它可以根據生產線流量進行靈活操作，降低設備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達到工藝技術要求。而在線連續通過式清洗工藝則適合產量穩定，批量大的產品，因為它能夠連續不斷地進行清洗流量的安排，實現高速高效率的產品生產，保證清洗質量。

 總的來說，電路板水基清洗工藝是一種有效的清洗方法，它能夠有效地去除電路板上的各種污漬，同時又具有環保、安全等優點。然而，在實際應用中，還需要根據具體的產品和生產條件來選擇合適的清洗工藝和設備。

 五、電路板清洗的主要目的和作用包括以下幾點：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對元器件、印制導線的腐蝕所造成的短路等故障的出現，預防電氣短路和電阻變化等問題的發生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質所引起的漏電等電氣缺陷的產生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導熱性能，通過去除熱導介質和粘合劑等雜質，提高散熱效果，保護電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測試可以順利進行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點之間形成良好的接觸，從而使測試結果不準確。

(5)電路板清洗過程中使用的環保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對環境的污染，符合環保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產品質量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強可靠性、改善導熱性能，并保護環境。

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