一、航天芯片技術(shù)概述

 航天芯片技術(shù) 是指為滿足航天器在極端環(huán)境下工作的需求，而在芯片設(shè)計(jì)和制造過程中采取的一系列特殊技術(shù)。這些技術(shù)包括但不限于抗輻射設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、寬溫設(shè)計(jì)等。

1.抗輻射設(shè)計(jì)

 在太空環(huán)境中，存在著大量的高能粒子和宇宙射線，這些粒子和射線會(huì)對電子器件造成損害。因此，抗輻射設(shè)計(jì) 是航天芯片技術(shù)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。通常采用的方法是給電路穿上厚厚的“外衣”，或者嘗試改變制造工藝，但這將使器件重量大幅增加。另一種方法是采用低成本的“設(shè)計(jì)加固”思路，即只需利用民用集成電路制造生產(chǎn)線，通過設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)而非制造環(huán)節(jié)就能研制出抗輻射的宇航集成電路。

 2.散熱設(shè)計(jì)和寬溫設(shè)計(jì)

 在太空環(huán)境中，由于缺少空氣的散熱，物體的表面溫度取決于太陽的光照。物體受光面和被光面的溫差非常大。因此，散熱設(shè)計(jì)和寬溫設(shè)計(jì)對于宇航級芯片非常重要。這要求芯片能夠在極端的溫度范圍內(nèi)正常工作。

 二、航天芯片技術(shù)的應(yīng)用

航天芯片技術(shù) 的應(yīng)用主要集中在以下幾個(gè)領(lǐng)域：

 1. 航空航天通信和控制系統(tǒng)：航天芯片技術(shù)在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，特別是在火箭、飛機(jī)、艦船、無人駕駛車輛等高可靠領(lǐng)域的通信和控制系統(tǒng)中。

2. 車載以太網(wǎng)領(lǐng)域：航天芯片技術(shù)也在車載以太網(wǎng)領(lǐng)域得到了應(yīng)用，這種技術(shù)可以滿足汽車市場對高速率、實(shí)時(shí)性、可靠性、一體化等的要求。

 3. 空間生命科學(xué)：微流控芯片技術(shù)在空間生命科學(xué)研究中得到了初步應(yīng)用，例如用于革蘭氏陰性細(xì)菌檢測的芯片和用于基因擴(kuò)增實(shí)驗(yàn)的微流控芯片基因擴(kuò)增裝置。

 4. 航天醫(yī)學(xué)：微流控芯片技術(shù)在航天醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用也非常廣泛，例如用于檢測2000個(gè)物質(zhì)的能力的“生命跡象檢測芯片”。

三、航天芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢

 隨著科技的發(fā)展，航天芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢是向更高性能、更小尺寸、更低功耗的方向發(fā)展。同時(shí)，隨著航天技術(shù)的不斷進(jìn)步，航天芯片的需求也在不斷增加，這將推動(dòng)航天芯片技術(shù)的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。

 1.航天芯片技術(shù)發(fā)展

2.發(fā)展歷程

 航天芯片技術(shù)的發(fā)展可以追溯到上個(gè)世紀(jì)中葉。自全球首個(gè)微處理器芯片問世以來，芯片技術(shù)的日新月異為航天芯片的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。例如，1974年的CMOS微處理器1802芯片是第一款應(yīng)用在航天領(lǐng)域的微處理器，而1978年的Intel 8086微處理器則標(biāo)志著芯片技術(shù)進(jìn)入了超大規(guī)模集成電路（VLSI）時(shí)代。此后，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，航天芯片的研發(fā)也取得了顯著的成果，如中國自主研發(fā)的具有國際先進(jìn)水平的FPGA、CPU、ASIC等多款宇航核心集成電路產(chǎn)品。

 3.技術(shù)特點(diǎn)

 航天芯片技術(shù)的特點(diǎn)主要體現(xiàn)在其特殊性能上，如抗輻射等。由于宇宙空間環(huán)境極為復(fù)雜，大量的空間粒子輻射會(huì)導(dǎo)致衛(wèi)星上電路性能退化甚至功能失效，因此航天器上使用的芯片需要具備抗輻射能力。此外，航天芯片還需要滿足在極端溫度下的工作需求，這對其制造工藝和設(shè)計(jì)提出了極高的要求。

 4.發(fā)展前景

 航天芯片技術(shù)的發(fā)展前景十分廣闊。隨著信息技術(shù)、智能控制技術(shù)、先進(jìn)材料、先進(jìn)制造技術(shù)以及新型動(dòng)力技術(shù)等一系列高技術(shù)在航天領(lǐng)域更深層次和更廣范圍的應(yīng)用，航天芯片技術(shù)將得到極大的推動(dòng)和快速發(fā)展。特別是在天地一體化、軍民一體化、合作國際化的大背景下，航天芯片技術(shù)的發(fā)展將更加迅速。同時(shí)，國家政策的支持和市場需求的增長也將為航天芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)勁的動(dòng)力。

 5.挑戰(zhàn)與機(jī)遇

 盡管航天芯片技術(shù)面臨著技術(shù)難度大、耗資多、周期長等挑戰(zhàn)，但其在高端裝備皇冠上的重要地位使得它成為我國重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域之一。我國航天航空芯片研制經(jīng)歷了仿制、改進(jìn)改型，逐步進(jìn)入自主研發(fā)的階段，先后研制成功航天航空芯片數(shù)種。因此，只要我們能夠克服現(xiàn)有的技術(shù)難題，就完全有可能在航天芯片技術(shù)領(lǐng)域超越歐美等發(fā)達(dá)國家的技術(shù)水平。

 四、航天芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。