回流焊工藝流程與電路板回流焊焊后清洗指南介紹

一、電路板回流焊工藝概述

回流焊是表面組裝技術(shù)（SMT）中的一種重要焊接工藝，尤其適用于片狀元件和貼裝器件（SMD）的焊接。在回流焊工藝中，加熱設(shè)備內(nèi)部的加熱電路將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟龋缓蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，使元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)在于溫度易于控制，焊接過程中能避免氧化，同時(shí)制造成本也更容易控制。

二、回流焊工藝流程

在SMT貼片加工的生產(chǎn)流程中，回流焊通常位于錫膏印刷和元器件貼片之后。具體的回流焊工藝流程可以分為以下幾個(gè)階段：

1. 預(yù)熱區(qū)：在這個(gè)階段，PCB和元器件被加熱以去除錫膏中的水分和溶劑，防止錫膏塌落和焊料飛濺。升溫速率應(yīng)控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，以免對元器件造成熱沖擊。

2. 恒溫區(qū)：這個(gè)階段的目的是確保PCB上的各部位在達(dá)到尖峰融錫區(qū)前的溫度一致。恒溫溫度的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和回焊爐的熱對流特性。

3. 回流區(qū)：在回流區(qū)，錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件。這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時(shí)間為60~90秒。

4. 冷卻區(qū)：最后，焊點(diǎn)通過冷卻過程凝固，從而完成回流焊。

三、影響回流焊工藝的因素

回流焊工藝的質(zhì)量受到多種因素的影響，包括但不限于：

- 溫度控制：回流焊接溫度應(yīng)該控制在合適的范圍內(nèi)，過高或過低的溫度都可能影響焊接效果。

- 時(shí)間控制：回流焊接時(shí)間應(yīng)該控制在正確的時(shí)間范圍內(nèi)，過短的時(shí)間可能導(dǎo)致焊料未完全熔化，而過長的時(shí)間可能導(dǎo)致元器件和電路板過度加熱。

 - 焊料選擇：使用的焊料應(yīng)該符合電路板和元器件的要求，選擇合適的焊料能夠提高焊接質(zhì)量。

 - 元器件布局：元器件布局應(yīng)該合理，避免過于密集或過于分散，以確保焊接的均勻性和到位性。

 - 焊接設(shè)備：使用高質(zhì)量的回流焊接設(shè)備，可以確保焊接溫度和時(shí)間的準(zhǔn)確控制。

 - 檢查：回流焊接后，應(yīng)該對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查，確保焊接質(zhì)量符合要求。如果需要，可以進(jìn)行二次焊接或修復(fù)焊接。

四、回流焊工藝的應(yīng)用

 回流焊工藝幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都得到了廣泛應(yīng)用。隨著電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，片狀元件和貼裝器件的使用越來越廣泛，這促使回流焊工藝技術(shù)得到了相應(yīng)的發(fā)展。在混合集成電路板組裝中，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，并且其應(yīng)用越來越廣泛。

 五、電路板回流焊焊后清洗指南

 在電路板的生產(chǎn)過程中，回流焊是一個(gè)重要的步驟，但是在焊接后，需要進(jìn)行嚴(yán)格的清洗。這是因?yàn)楹附舆^程中使用的錫膏、助焊劑等材料在焊后會留下殘留物，這些殘留物可能會對電路板的性能產(chǎn)生負(fù)面影響。以下是關(guān)于電路板回流焊焊后清洗的一些詳細(xì)信息和建議。

 1. 清洗的重要性

 回流焊后的清洗是非常重要的，因?yàn)樗梢杂行У厝コ负髿埩粑铮乐惯@些殘留物對電路板產(chǎn)生腐蝕或?qū)е露搪贰Ｈ绻贿M(jìn)行清洗，這些殘留物可能會導(dǎo)致產(chǎn)品失效或者整個(gè)批次產(chǎn)品的報(bào)廢。

 2. 清洗的方法

 回流焊后的清洗通常采用超聲波清洗，但是需要注意的是，超聲波清洗可能會損壞器件。為了避免這種情況，可以使用頻率不在幾十千Hz的清洗設(shè)備，這樣可以避免與器件產(chǎn)生共振，從而減少對器件的損害。

 除了超聲波清洗，還可以使用專業(yè)的爐膛清潔劑或者無水酒精進(jìn)行清洗。使用軟布或海綿擦拭爐膛內(nèi)壁，將殘留的塵埃和焊油徹底清理干凈。在清洗過程中，特別注意爐膛頂部和底部的清理，這兩個(gè)部位往往是積灰和殘留物最多的地方。

 3. 清洗的注意事項(xiàng)

 在進(jìn)行清洗時(shí)，需要注意的是，清潔液應(yīng)該均勻涂抹，并且在清潔后徹底擦干，防止清潔劑的殘留。此外，熱風(fēng)口的清潔程度直接影響焊接質(zhì)量，可以使用專用工具進(jìn)行清理。傳送帶的清潔也十分重要，可以用干凈的布進(jìn)行擦拭，對于頑固的污漬，可以使用清潔劑進(jìn)行處理。

 在清洗過程中，特別注意爐膛內(nèi)部的清潔劑應(yīng)該均勻涂抹，并且在清潔后徹底擦干，防止清潔劑的殘留。熱風(fēng)口的清潔程度直接影響焊接質(zhì)量，可以使用專用工具進(jìn)行清理。傳送帶的清潔也十分重要，可以用干凈的布進(jìn)行擦拭，對于頑固的污漬，可以使用清潔劑進(jìn)行處理。

 4. 清洗劑的選擇

 在選擇清洗劑時(shí)，應(yīng)該選擇環(huán)保型的清洗劑，例如水基清洗劑。這種清洗劑不僅可以有效地去除殘留物，而且不會對環(huán)境造成污染。此外，還應(yīng)該選擇符合相關(guān)法規(guī)要求的清洗劑，例如RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259\GB-38508-2020等。

 總的來說，回流焊后的清洗是一個(gè)非常重要的步驟，它可以直接影響到電路板的性能和質(zhì)量。因此，在進(jìn)行清洗時(shí)，應(yīng)該選擇合適的清洗方法和清洗劑，以確保清洗的效果。

 六、印制電路板組件清洗的主要目的和作用包括以下幾點(diǎn)：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對元器件、印制導(dǎo)線的腐蝕所造成的短路等故障的出現(xiàn)，預(yù)防電氣短路和電阻變化等問題的發(fā)生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。 

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導(dǎo)熱性能，通過去除熱導(dǎo)介質(zhì)和粘合劑等雜質(zhì)，提高散熱效果，保護(hù)電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測試可以順利進(jìn)行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點(diǎn)之間形成良好的接觸，從而使測試結(jié)果不準(zhǔn)確。

(5)電路板清洗過程中使用的環(huán)保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對環(huán)境的污染，符合環(huán)保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強(qiáng)可靠性、改善導(dǎo)熱性能，并保護(hù)環(huán)境。 

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